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通义通义大模型事业部-异构硬件推理加速研发工程师-上海

社招全职2年以上技术类-开发地点:上海状态:招聘

任职要求


● 具备扎实的工程实现能力与良好的代码规范,熟练掌握 PythonC++,熟悉常用设计模式,能够独立完成复杂系统的架构设计、开发与调试。
● 拥有丰富的高性能计算内核Kernel)开发经验,精通 CUDA / Triton / ROCm 等异构编程模型,有基于 CUTLASS、CUTE 等框架进行算子开发与极致性能调优…
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工作职责


● 面向 NVIDIA GPU、AMD GPU、NPU 等主流异构 AI 加速硬件,对大模型核心算子进行深度性能优化,极致压榨计算与访存带宽资源,显著提升端到端推理吞吐量与延迟表现。
● 设计并实现高精度、极低比特(如 INT4/INT2)量化内核,在保障推理精度的前提下,大幅降低模型存储占用与计算开销,推动大模型在资源受限场景下的高效部署。
● 针对大规模分布式推理场景,研发计算-通信协同优化技术,有效隐藏通信延迟,提升多卡/多节点系统的可扩展性与资源利用率。
● 紧跟大模型架构前沿演进,针对稀疏 MoE、线性注意力(Linear Attention)、稀疏注意力(Sparse Attention)等新型结构,开展端到端性能建模、算子定制与内核级优化,为下一代高性能推理引擎提供核心技术支撑。
包括英文材料
Python+
C+++
设计模式+
系统设计+
内核+
CUDA+
还有更多 •••
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社招2年以上云智能集团

● 面向 NVIDIA GPU、AMD GPU、NPU 等主流异构 AI 加速硬件,对大模型核心算子进行深度性能优化,极致压榨计算与访存带宽资源,显著提升端到端推理吞吐量与延迟表现。 ● 设计并实现高精度、极低比特(如 INT4/INT2)量化内核,在保障推理精度的前提下,大幅降低模型存储占用与计算开销,推动大模型在资源受限场景下的高效部署。 ● 针对大规模分布式推理场景,研发计算-通信协同优化技术,有效隐藏通信延迟,提升多卡/多节点系统的可扩展性与资源利用率。 ● 紧跟大模型架构前沿演进,针对稀疏 MoE、线性注意力(Linear Attention)、稀疏注意力(Sparse Attention)等新型结构,开展端到端性能建模、算子定制与内核级优化,为下一代高性能推理引擎提供核心技术支撑。

更新于 2026-01-19北京|杭州|上海
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社招A66485B

团队介绍:字节跳动Seed团队成立于2023年,致力于寻找通用智能的新方法,追求智能上限,为科技和社会发展作出贡献。 Seed团队在AI领域拥有长期愿景与决心,团队研究方向涵盖MLLM、GenMedia、AI for Science、机器人等,在中国、新加坡、美国等地设有实验室和岗位;目前,团队已推出业界领先的通用大模型以及前沿的多模态能力,支持豆包、即梦、TRAE等超过50个应用场景,并通过火山引擎开放给企业客户;第三方数据显示,豆包App用户量在中国市场排名第一,豆包大模型日均Token调用量行业领先。 1、该岗位面向超大规模AI加速卡集群,负责豆包Seed自研LLM模型的推理业务落地,深度参与分布式推理框架优化、高性能算子开发与在线稳定性建设,支撑豆包和火山引擎的大规模在线业务流量; 2、业务Serving上线:参与豆包Seed自研LLM模型在超大规模AI加速卡集群上的部署、适配、性能调优和稳定性建设; 3、推理框架优化:优化调度、Batching、KV Cache、显存管理、分布式并行、负载均衡、投机推理、稀疏计算和量化等核心链路; 4、高性能算子与通信优化:面向不同异构硬件ISA开发和优化Attention、GEMM、量化、通算融合等关键LLM算子。

更新于 2026-06-03上海
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实习阿里巴巴研究型实

随着数据量的爆炸性增长以及业务复杂性的增加,诸如图、文档、时空、时序等非结构化数据类型规模和价值都越发重要。需要研究更有效率的非结构化数据的处理、存储、分析的技术,尤其是与结构化数据融合进行分析的手段,将来自不同来源、格式、结构或模型的数据整合到一个统一的系统中,以实现数据共享、分析和决策支持。 我们的研究内容包括: 1. GPU加速的多模态数据处理,如fts、向量检索以及索引建立。GPU高效池化以及远程GPU调用,查询算子以及后台数据重整任务的高效远程GPU卸载; 2. 非结构化数据,如json、文档等自动语义发现与解析、数据模式匹配与语义对齐、对象关联分析。结合NLP等技术,实现从原始数据到结构化语义的高效转化; 3. OLTP高效入湖。结合数据湖的灵活性(存储非结构化数据)与数据仓库的结构化管理能力(如ACID、事务支持、元数据管理),通过存储层创新、计算引擎优化和云原生技术,实现不同业务的高效协同。

更新于 2026-03-17杭州
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社招3年以上研发技术类

1. 主导 HB(1+1 F2F) 和 CoW 1+1 HB 的 align/OVL/bonder tree 及标记设计,优化工艺精度; 2. 制定逻辑框架(logic frame)布局规则,完成 T/O 技术调研表(T/O survey form)输出; 3. 设计 TEG(testkey)、Seal ring、TTV/THK pad 及切割路径(dicing design),确保芯片物理可靠性; 4. 开发 frame/chip dummy 填充方案,提升可制造性(DFM)与良率; 5. 设计 TV spider mask 并主导 MV 产品掩模就绪(mask readiness)全流程; 6. 执行 GDS/JDV 校验报告(check report),确保设计数据与工艺匹配性; 7. 跨部门协同与技术规范文档梳理。

更新于 2026-06-12合肥