京东嵌入式技术工程师
校招全职硬件类地点：北京状态：招聘
任职要求
1. 2026年10月1日至2027年9月30日期间毕业，统招本科及以上学历，电子、自动化、通信、计算机相关专业优先； 2. 具有ARM/MCU/SoC等硬件电路调试能力，CAN、RS485、SPI等接口开发调试经验； 3. 熟练使用Cadence、Altium等专业软件，熟悉掌握多层PCB电路的设计和系统硬件电路的调试； 4. 熟练掌握C/C++/Java/Go等其中一种或多种开发语言； 5. 有实时嵌入式系统的移植…
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工作职责
1. 负责解析产品需求设计书、嵌入式硬件设计书、项目合同或技术书等标的文书中关键技术点并实现电气设计的整体履约方案及风险把控； 2. 负责产品的架构设计以及产品在样机测试、定型测试、小批量等阶段的前瞻性考量及测试问题跟进与快速定位解决； 3. 负责产品嵌入式软件版本管理、升级管理、维护管理，实现产品的稳定运营； 4. 负责嵌入式硬件处理器平台的操作系统移植、开发、调试，解决嵌入式软件系统相关问题； 5. 负责产品开发、调试、维护，生产等各项工作和相关文档的撰写； 6. AI应用探索：主动关注AI在嵌入式开发中的应用，尝试运用AI编程助手等工具辅助代码编写与调试，提升开发效率。
包括英文材料
学历+
SOC+
https://www.arm.com/resources/education/books/modern-soc
The aim of this textbook is to expose aspiring and practising SoC designers to the fundamentals and latest developments in SoC design and technologies using examples of Arm Cortex-A technology and related IP blocks and interfaces.
https://www.arm.com/resources/education/education-kits/introduction-to-soc
To produce students with solid introductory knowledge on the basics of SoC design and key practical skills required to implement a simple SoC on an FPGA and write embedded programs targeted at the microprocessor to control the peripherals.
https://www.youtube.com/watch?v=dokgLSAhqHI
A key part of the digital innovation revolution has been the embrace of the SoC, or system-on-chip.
Cadence+
https://www.youtube.com/user/CadenceDesign
Cadence is a pivotal leader in electronic systems design, building upon more than 30 years of computational software expertise.
PCB+
[英文] PCB Basics
https://learn.sparkfun.com/tutorials/pcb-basics/all
One of the key concepts in electronics is the printed circuit board or PCB.
https://resources.pcb.cadence.com/jbj-pcb-design-from-start-to-finish
This series, by John Burkhert, is a step-by-step guide on printed circuit board design with information suitable for beginners to graduate-level users.
https://www.instructables.com/Intro-to-Circuit-Design-Learn-How-to-Make-Your-Fir/
The goal of these materials is to help kick-start your own after school electronics club or add some extra fun to an existing class or engineering team that wants to learn more about electronics.
https://www.youtube.com/watch?v=aODkA2mrimQ
Recommendations on how to approach learning PCB and hardware design, including my journey, thoughts on university courses, IPC CID, ECAD tools, and resource tips.
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社招5-10年技术研发类
- 嵌入式系统架构设计：负责整体嵌入式软件架构设计，构建高稳定性、低延迟、可扩展的软件架构； - 多模态交互系统开发：设计多任务实时调度与系统资源管理策略（CPU / Memory / IO），构建事件驱动的多模态交互系统，保证实时响应与系统稳定性。 - 设备通信架构设计：负责设备与云端系统之间的通信架构，包括：基于MQTT/websocket/HTTP的设备通信协议，弱网环境下的可靠通信机制，消息丢失、延迟、重连等问题处理，设备状态同步与远程控制等； - 端云 AI 系统集成：负责设备端 AI pipeline 的设计与实现（模型接入/流式数据传输），优化端云协同系统的 响应延迟与资源占用。 - 硬件驱动与系统优化：参与硬件方案设计与调试（摄像头/麦克风/音频 codec/电机驱动等），负责系统性能优化，定位处理复杂问题； - 量产与运维能力：设计设备远程运维能力，包括OTA 升级，设备日志与监控，崩溃恢复机制，远程调试能力，保证设备在大规模部署后的稳定运行。
更新于 2026-03-17上海
社招5年以上技术类-开发
1、负责AI智能硬件产品Android/Linux/RTOS系统下Wi-Fi和网络功能开发，Wi-Fi协议栈和驱动适配，调优Wi-Fi稳定性、兼容性，达到按时交付； 2、与硬件工程师紧密配合，完成Wi-Fi相关认证以及性能优化； 3、负责线上Wi-Fi和网络问题排查，解决兼容性问题，使用系统化方案有效迭代改进。
更新于 2026-07-14深圳|杭州|上海
社招5年以上技术类-开发
1、负责AI智能硬件与手机的设备发现、鉴权、连接方案架构，融合蓝牙、Wi-Fi等连接协议，确保设备发现和连接等关键流程的可靠性和兼容性； 2、根据多种连接协议的特性，优化设备发现和连接的性能，提升产品竞争力； 3、负责跨设备互联技术的规划与实施，关注互联技术的发展，完成关键技术预研及落地整合。
更新于 2026-07-23深圳|杭州|上海