智能互联智能互联-嵌入式开发专家(电源）-杭州/深圳/上海
任职要求
1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业； 2. 具备5年以上嵌入式软件开发经验，有消费电子（手机/平板/穿戴设备等）电源管理或BMS开发经验者优先； 3. 熟悉电池特性及充放电流程，对主流快充协议有深入理解和开发经验的优先； 4. 精通C/C++ 语言编程，具备良好的编程规范和扎实的代码调试能力； 5. 熟悉I…
工作职责
1. 负责智能硬件产品电池管理系统和充放电模块的嵌入式软件设计、开发、调试和性能优化； 2. 负责嵌入式底软或者系统软件的其他开发工作。
1. 负责智能硬件产品电池管理系统和充放电模块的嵌入式软件设计、开发、调试和性能优化； 2. 负责嵌入式底软或者系统软件的其他开发工作。
1.负责蚂蚁IOT产品硬件研发工作，包括芯片选型、硬件原理图设计、硬件创新技术研发，实现符合项目要求的硬件方案； 2.负责项目硬件开发（电路原理图、PCB版图）、单板调试、硬件产品量产保障相关工作，负责与供应商合作分工管理； 3.参与新产品技术方案分析与可行性评估，负责IOT硬件产品硬件平台建设、硬件领域能力建设
团队介绍 我们隶属于SoC芯片研发体系，是连接芯片设计与最终产品化的关键桥梁。团队深度参与自研车载/嵌入式SoC的架构定义、硅前硅后验证及系统软件交付。在这里，你将不只是一个驱动“适配者”，而是从芯片规格阶段就介入，为全新的、未面世的大规模异构 SoC 从头开始设计和构建最底层的软件基石。我们倡导极客精神与工程深度，鼓励用扎实的代码能力将硬件特性发挥到极致，共同定义芯片的灵魂。 1. 协同SOC芯片设计，完成特定模块的架构设计，软件实现，后期量产维护。 2. 负责调试内核线程同步，Panic，watchdog等问题。 3. 负责车规智驾芯片驱动软件开发，完成其功能定义，软件实现，性能调优，量产支持工作。
Android BSP/系统底层测试开发专家（内存/调度/电源方向） 岗位名称： Android BSP/底层系统测试开发专家 / 系统性能与功耗测开工程师 岗位核心目标： 负责Android系统底层（BSP及内核）在内存管理、CPU调度、电源管理、热管理等核心机制上的性能、功耗与稳定性测试验证，从系统层面保障产品的流畅度、续航与可靠性。 1.负责Android设备内存、调度、电源、热管理等系统底层特性的测试策略制定、自动化实施与深度分析。 2.深入理解Linux内核相关子系统（如Memory, CPUFreq/CPUHotplug, PM, Thermal）及Android HAL层工作原理，能与驱动、内核开发团队协同定位底层问题。 3.开发系统级性能、功耗、压力测试工具与监控平台，进行数据采集、分析与瓶颈定位。 4.主导关键性能与功耗场景（如应用启动、多任务切换、游戏、待机）的测试与优化验证，输出量化评估报告。 5.研究业界先进测试方法，构建并持续优化底层系统特性的自动化测试与持续集成体系，掌握一种以上测试代码编译、自动化执行的测试框架