智能互联平头哥-AI芯片NoC/ALU/Cache设计高级工程师/专家-上海
任职要求
至少3年以上ASIC，并满足以下一个或多个方向
1. 熟悉芯片设计流程，并有参与流片的经验。
2. 熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程，16nm及以下优先考虑。
3. 中等复杂微架构设计…工作职责
1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台， 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。 2. 主导IP内模块的设计与落地，确保设计先进性。 3. 根据架构和应用需求，设计微架构，编写设计文档，完成模块RTL设计。 4. 与验证/物理协同，完成验证，综合约束，时序收敛，时序/面积优化等PPA优化。
1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台， 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。 2. 主导IP内模块的设计与落地，确保设计先进性。 3. 根据架构和应用需求，设计微架构，编写设计文档，完成模块RTL设计。 4. 与验证/物理协同，完成验证，综合约束，时序收敛，时序/面积优化等PPA优化。
架构设计人员，你将从事大型通用CPU芯片SoC系统架构工作，主要包括： 1.定义整芯片SoC的关键技术：芯片安全、RAS，芯片启动等系统架构方案。 2.从整芯片的成本、制造、功耗、物理电气等条件出发，trade-off芯片的整体布局、大小规格，和功耗SE、Top设计团队、集成实现、后端团队一起最终确定整芯片的floorplane。 3.熟悉跨片、跨Die的物理工程问题，了解业界最新相关技术，和相关团队一起合作，排除芯片面临的工程问题的风险挑战。
团队介绍 我们是平头哥AI 芯片软件互联团队，主要职责是积极拥抱社区生态、并基于平头哥AI 芯片产品来打造我们自己的互联通信库。 越来越好的大模型对算力需求日益高涨，而大模型训练与推理的高效部署都依赖越来越多的芯片通过互联在一起，高效协同以发挥出线性增长的计算效率。我们会与架构/硬件/Model 同学紧密合作以共同打造越来越符合业界需求的芯片，同时也会协同服务器/网络等伙伴共同打造基于平头哥芯片的高性能集群 solution，还会深入到各种应用场景去洞察并满足用户对多卡训练、推理在性能、鲁棒性、故障定位等各方面的需求，协同各方共同打造最高效、易用的平头哥多卡产品软件解决方案。 职位描述 1. 为芯片设计开发高性能、有竞争力的互联通信库； 2. 基于芯片、服务器、网络集群架构特性与互联通信应用模式进行极致性能优化； 3. 增强在大规模机器任务下发生 hang 或 crash 时的专家分析与诊断、定位能力； 4. 支持多卡或多机互联场景下各种用户问题分析与定位； 5. 和其他团队紧密合作，影响芯片、服务器与集群架构等方案设计和演进。
1、负责和参与DPU芯片的应用场景与需求分析； 2、负责和参与DPU芯片架构方案的讨论与设计； 3、负责和参与DPU芯片各子系统微架构的方案设计与编码； 4、与验证团队协同完成芯片BUG收敛，包括芯片问题定位分析、Corner点识别和覆盖率分析等； 5、负责和参与模块的物理综合和设计。 Job responsibilities: 1. Be responsible for and participate in the analysis of application scenarios and requirements of DPU chips; 2. Be responsible for and participate in the discussion and design of DPU chip architecture; 3. Be responsible for and participate in the scheme design and coding of the microarchitecture of DPU chip subsystem; 4. Cooperate with the verification team to complete chip BUG convergence, including chip problem location analysis, Corner point identification and coverage analysis, etc; 5. Be responsible for and participate in the physical synthesis and design of modules.