智能互联阿里云智能-终端智能创新业务 AI 硬件项目管理专家-杭州/上海/北京/深圳
任职要求
1. 本科及以上学历优先；持有 PMP 证书者优先；
2. 5年以上 PC/平板或智能终端全流程硬件项目管理经验；
3. 极强…工作职责
1. 负责无影AI硬件项目全生命周期管理，制定并严控项目主计划，拉通内外部资源确保按时交付； 2. 统筹管理 ODM 项目进度与资源投入，识别并预警研发与试产阶段核心风险； 3. 组织项目周会、日会及各阶段里程碑评审（如 EVT/DVT 准出），闭环所有 Open Issues； 4. 严控项目研发预算及样机打样物料计划，协调研发物料齐套率； 5. 管理项目文档与交付物，确保技术资料与合规文件的完整归档。
1. 负责无影AI硬件项目全生命周期管理，制定并严控项目主计划，拉通内外部资源确保按时交付； 2. 统筹管理 ODM 项目进度与资源投入，识别并预警研发与试产阶段核心风险； 3. 组织项目周会、日会及各阶段里程碑评审（如 EVT/DVT 准出），闭环所有 Open Issues； 4. 严控项目研发预算及样机打样物料计划，协调研发物料齐套率； 5. 管理项目文档与交付物，确保技术资料与合规文件的完整归档。
1. 负责下一代AI 增强型桌面办公设备的整机产品定义，制定产品路线图、核心规格及具备市场穿透力及AI原生特性的差异化卖点； 2. 主导智能配件生态系统配件的同步规划与开发，确保主机与配件在工业设计语言、交互逻辑与用户体验上的高度统一； 3. 深度参与核心硬件器件选型与技术攻关，评估前沿技术可行性，协同内部研发与外部供应商，在轻薄化、高性能散热、高精度触控、超长续航等关键维度实现突破； 4. 负责关键部件资源规划与供应链协同，联合采购与供应商质量团队，建立稳定、高性价比的核心物料供应体系，支撑产品量产与成本目标； 5. 全面管理产品开发全生命周期，协调 ODM 及内部跨职能团队（ID/MD、EE、RF、Thermal、SW 等），推动从概念到上市的关键里程碑落地，并对交付结果负责。
1. 统筹下一代无影AI硬件的整体研发工作；负责硬件研发团队的组建、考核与梯队培养，建立高效的技术评审与研发协同流程； 2. 负责产品硬件技术Roadmap的制定，将产品定义精准转化为系统级技术规格，主导端侧AI算力需求与硬件架构的底层方案设计； 3. 深度把控产品JDM/ODM联合开发过程，严格Review并裁决原理图、Layout、整机堆叠（EE/ME）及热设计方案，攻克极致轻薄产品形态下走线、散热与天线性能的物理瓶颈； 4. 统筹Keyparts的技术选型与准入评估；拉通供应链团队，主导2nd Source器件的替代方案开发与新供应商导入验证； 5. 统管新品NPI开发全流程，主导解决EVT/DVT/PVT阶段的核心技术疑难杂症（含高速信号完整性、EMC/EMI、电源管理、系统稳定性等）；协同质量与制造团队，保障硬件产品高质量、按节点达成量产交付目标。
1. 主导AI驱动的硬件操作系统架构设计，参与定义AIOS的交互框架，确保系统级体验的易用性与先进性； 2. 负责AI应用的体验创新，规划OS层级智能体行为逻辑与特征，将复杂算法转化为用户可理解的直观界面； 3. 协同硬件与产品团队，利用传感器等特性优化多模态输入体验，建立包含系统性能与智能准确率在内的综合体验评估体系； 4. 打通OS底层能力与上层AI服务，设计全局智能入口及跨应用智能流转机制，实现系统功能与智能服务的无缝融合； 5. 构建动态自适应设计系统，使界面布局与功能推荐能根据用户场景、习惯及设备状态实时调整，打造意图驱动的AI操作系统体验。