智能互联达摩院-CPU售前技术支持专家-RISC V及生态
任职要求
1. 计算机科学、电子工程或相关专业；
2. 至少5年在半导体或相关技术领域的相关技术经验，具有CPU IP或相关产品的直接经验者优先；
3. 熟悉CPU架构、SoC设计和实现，有实际项目完整流程经验…工作职责
1. 为客户导入和开发玄铁RISC-V IP和技术设计赢取胜利机会； 2. 负责RISC-V CPU IP产品的技术宣讲，对玄铁产品、服务和友商保持高标准的技术知识； 3. 积极拓展客户，保持对领域的动向和客情变化的敏感度； 4. 与Sales团队合作，提供技术知识和支撑，与潜在客户建立和维护良好的客户关系，介绍和推动玄铁RISC-V IP的design in； 5. 与技术工程团队合作，确保客户需求和产品的匹配度，确保客户项目的顺利落地。
1. 负责数据中心典型应用（如Nginx、Redis、Spark/Flink、多媒体、大模型等）的性能分析与优化，结合公司CPU架构特点（如指令集、缓存、多核调度等），制定针对性的优化方案并落地实施，提升应用在公司CPU平台上的运行效率与稳定性 2. 参与行业解决方案的设计与构建，联动硬件团队、产品团队，将应用优化能力整合到解决方案中，支撑互联网、政企等关键行业客户的数字化转型需求 3. 跟踪行业前沿技术趋势（如新型应用框架、虚拟化/容器技术等），开展技术预研与验证，将先进优化方法与工具引入团队，提升团队整体技术能力 4. 撰写应用优化案例、技术白皮书、最佳实践指南等文档，配合市场与销售团队开展技术推广、客户赋能等工作
1、负责CPU IP产品的软件需求拆解和指标定义，根据CPU IP的目标市场和应用场景，结合产品需求，拆解和定义包括开发工具、操作系统、应用组件等相关软件需求以及软硬件性能指标； 2、负责CPU IP项目中软件开发的全链路研发管理与跟踪，作为技术架构师牵头研发项目中的关键指标拆解、软硬件协同优化以及产品交付标准。
承担公司高性能CPU芯片产品首次从晶圆厂返回后的测试与启动以及系统压测工作。作为连接芯片设计、验证、软件和产品化团队的关键桥梁的技术负责人，领导团队在项目要求的时间内对芯片进行全面的功能、性能和可靠性评估，推动芯片从“首次点亮”到“可交付状态”的全过程。主要工作职责有： （1） 制定并主导CPU芯片回片测试的整体战略、测试计划和里程碑。 协调评估和搭建芯片回片测试所需的硬件平台和软件环境预估和管理回片测试阶段的资源需求、预算和时间线。 （3）协调设计，验证，工程等相关团队，组建并领导一支精干高效的回片测试团队。 （4）主导芯片的首次点亮过程，确保安全、有序。 领导回片后以下测试活动 （4.1）从基础连通性测试、电源管理测试、基础接口（I2C，UART，SPI）测试，到内核启动、高速接口（PCIe， DDR）调试、以及基础操作系统引导的全流程。 （4.2）关键指标（频率、功耗、温度）的初步测试，基础benchmark 性能摸底 （4.3）芯片各个子系统的压力测试。 （5）建立快速响应机制，对回片过程中发现的任何功能异常、性能不达标或稳定性问题进行根因分析。 （6）领导跨职能团队（设计、验证、DFT、封装、软件）进行联合调试和问题定位 （7）生成详尽的回片测试报告，为芯片设计团队提供改进反馈，为产品团队提供芯片质量评估。"
1、从事RISC-V CPU 编译器的研发工作，包括编译器架构设计、优化遍开发、应用程序性能分析调优等工作。 2、从事RISC-V CPU的ISA、硬件微架构的软硬件协同设计和优化工作，给每款处理器提供高效的编译后端，同时通过Benchmark和应用负载特征优化CPU的ISA及微架构设计。 3、参与编译领域前沿技术、开源社区的跟踪，并负责编译器领域关键社区的代码维护工作。 4、参与RISC-V 国际基金会的技术跟踪和讨论，推进RISC-V 扩展指令集的优化演进。