智能互联达摩院-芯片软件工具链研发专家-计算技术
任职要求
● 计算机、软件工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历 ● 10年以上软件开发经验，3年以上团队管理经验，有完整的工具链/IDE产品交付经验 ● 精通C/C++、Python，熟悉编译原理、程序分析、性能优化等领域 技术能力 ● 深入理解芯片（GPU/NPU/TPU等）架构原理，了解异构计算、并行计算相关技术 ● 熟悉主流深度学习框架的内部机制，有框架适配或算子开发经验者优先 ● 具备以下一项或多项工具开发经验： ○ Profiler/性能分析工具开发 ○ Debugger/…
工作职责
一、团队管理
● 负责芯片工具链团队的组建、管理与梯队建设，打造高效能研发团队
● 制定团队技术路线图，规划产品迭代计划，把控项目进度与质量
● 建立团队技术规范与研发流程，推动工程效率持续提升
二、产品规划与设计
● 主导芯片全流程开发工具链的整体架构设计，构建端到端的AI应用开发解决方案
● 规划并落地以下核心工具模块：
○ 算子开发工具：算子设计、工程创建、单元测试、异常检测、调试调优等全链路工具
○ 训练开发工具：模型迁移分析、精度调试、性能调优、内存检测等训练场景工具
○ 推理开发工具：模型量化压缩、推理精度调试、性能调优、负载均衡、Benchmark评测等推理场景工具
○ 可视化工具：模型结构可视化、训练过程可视化、性能数据可视化分析平台
○ 诊断分析工具：内存泄漏检测、性能瓶颈分析、精度问题定位等诊断工具
● 跟踪业界主流AI框架发展趋势，确保工具链的兼容性与易用性
● 攻克大模型训练与推理场景下的性能优化、精度调试等关键问题的工具设计与研发难题
三、生态建设
● 与芯片设计、编译器、Runtime等团队紧密协作，推动软硬件协同优化
● 建立开发者社区，输出技术文档、最佳实践与案例教程，赋能开发者生态
一、系统问题调试与优化 1） 负责芯片软件开发过程中的系统级问题定位、分析与解决，包括但不限于性能瓶颈、功耗异常、功能失效、通信异常等。 2） 对芯片的架构（如GPU、TPU、NPU）、驱动、固件、算法以及上层应用进行全栈调试，确保系统稳定性和可靠性。 二、软硬协同开发过程支持 1）参与芯片开发阶段，搭建调试环境，bringup, 以及开发调试工具链（比如日志分析，性能监控工具），协同硬件、软件团队优化芯片问题。 2）与算法，驱动、编译器、框架等团队合作， 解决AI模型在芯片上的部署问题（比如精度损失，算力未充分利用，提高芯片性能和效能比等）。
1. 制定并分解芯片测试需求，包括固件（Boot Flows、RAS、UEFI、ACPI等）、电源功耗管理、安全、AI、驱动及框架、操作系统等基础软件 2. 制定芯片所需基础软件、固件等板块的测试方案 3. 编写芯片所需基础软件、固件等板块的测试用例，实现相关自动化框架和自动化脚本 4. 制定相关测试计划并跟踪执行，软硬件结合进行测试验证，保障芯片项目高质量交付 5. 参与国际标准组织，国内标准组织，技术社区等相关测试标准和规范的制定，总结并提炼测试成果，平台化输出贡献社区，完成测试成果内外转化
1. 制定并分解芯片测试需求，包括固件（Boot Flows、RAS、UEFI、ACPI等）、电源功耗管理、安全、AI、驱动及框架、操作系统等基础软件 2. 制定芯片所需基础软件、固件等板块的测试方案 3. 编写芯片所需基础软件、固件等板块的测试用例，实现相关自动化框架和自动化脚本 4. 制定相关测试计划并跟踪执行，软硬件结合进行测试验证，保障芯片项目高质量交付 5. 参与国际标准组织，国内标准组织，技术社区等相关测试标准和规范的制定，总结并提炼测试成果，平台化输出贡献社区，完成测试成果内外转化
● 负责芯片软件栈架构设计，包括但不限于调度系统设计、编译系统设计、计算系统设计、分布式系统设计。 ● 负责大规模分布式训练和推理的软件系统性能优化方案的设计，针对芯片架构特点提出合理的解决方案。 ● 负责各软件组件之间的协同设计，以及软件与硬件的协同设计，能够基于产品要求提出对硬件的明确需求。 ● 追踪行业动态，基于公司的AI芯片架构特点提出前瞻性的建议以及技术储备。