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智能互联平头哥-采购经理-上海

社招全职5年以上综合类-采购地点:上海状态:招聘

任职要求


1.本科及以上学历,微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业优先。具备扎实的半导体技术基础,能与研发工程师进行技术层面的有效沟通;
2.5-8年工作经验,其中至少3年芯片研发项目支持、研发采购或TE(技术工程)相关经验,有Fabless公司研发项目管理、芯片设计或产品工程经验者优先;
3.熟悉芯片研发全流程:架构设计 → 前端设计 → 物理设计 → Tapeout → 流片 → 封测 → …
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工作职责


1.研发需求深度对接,参与研发项目立项与技术评审,提前识别物料需求与供应风险。与芯片设计、验证、封装工程师紧密沟通,准确理解技术规格与选型逻辑 将研发技术需求转化为供应端可执行方案,及时反馈交期、产能、替代料等约束;
2.研发项目全流程支持。制定研发阶段采购计划(ES工程样片 → CS客户样片 → MP量产),匹配研发里程碑节奏。跟踪关键物料(晶圆、IP授权、封装基板、测试设备等)交付进度;
3.技术变更与风险管理,监控供应商技术变更(工艺升级、EOL停产、PCN变更)。主导研发物料的二次选型与替代验证协调,降低单一来源依赖风险,提前识别长交期、稀缺物料的供应瓶颈;
4.跨部门协同,向研发管理层汇报物料风险与项目支持状态,与采购执行团队对接,确保研发需求优先级得到保障,协调供应商资源,支持研发阶段的技术问题快速响应。
包括英文材料
学历+
系统设计+
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社招5年以上综合类-采购

1.研发需求深度对接,参与研发项目立项与技术评审,提前识别物料需求与供应风险。与芯片设计、验证、封装工程师紧密沟通,准确理解技术规格与选型逻辑 将研发技术需求转化为供应端可执行方案,及时反馈交期、产能、替代料等约束; 2.研发项目全流程支持。制定研发阶段采购计划(ES工程样片 → CS客户样片 → MP量产),匹配研发里程碑节奏。跟踪关键物料(晶圆、IP授权、封装基板、测试设备等)交付进度; 3.技术变更与风险管理,监控供应商技术变更(工艺升级、EOL停产、PCN变更)。主导研发物料的二次选型与替代验证协调,降低单一来源依赖风险,提前识别长交期、稀缺物料的供应瓶颈; 4.跨部门协同,向研发管理层汇报物料风险与项目支持状态,与采购执行团队对接,确保研发需求优先级得到保障,协调供应商资源,支持研发阶段的技术问题快速响应。

更新于 2026-06-09上海
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社招5年以上综合类-采购

采购商务经理负责支持平头哥各个项目的采购业务,保障各项目研发和生产的顺利进行。具体工作职责如下: 1、负责供应商sourcing、资质审核和认证,负责供应商入围/准入的监控和管理。 2、负责组织供应商选择工作,包括招标、谈判等。 3、负责制定和维护采购价格基线,负责采购合同谈判、拟定和签署,达成整体最优方案。 4、负责从需求/研发早期介入选型管理。 5、负责物料的货期基线维护以及产能锁定, 保障项目交付安全。 6、负责对供应商进行绩效管理,推动供应商持续改进。

更新于 2026-03-26上海
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社招5年以上技术类-综合

1、负责当前公司ERP建设,包含内外部开发资源对接、系统测试、系统分析、系统对接、系统优化和推广实施。 2、负责供应链、采购、财务、法务、物流、关务等和ERP相关的需求部门数字化项目落地,包含需求调研、开发对接等。 3、负责系统实施运维,用户培训,系统配置与权限,支持IT和网络安全工作。 4、负责对接IT相关审计工作,如SOX审计。 5、负责新项目IT目标实施落地。

更新于 2026-01-05上海
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社招7年以上技术类-开发

1. 负责服务器整机及部件结构的方案设计,与硬件设计工程师一起确定产品的硬件整体方案。 2. 负责制作元器件、线缆和相关部件等的3D模型,绘制产品图纸,工艺及检验等技术图纸,并进行公差分析和应力仿真分析。 3. 负责结构件图纸的绘制与评审,对外采购询价,外协加工试制跟线,现场装配,调试,完成产品原型机的制作。 4. 负责结构产品的现场装配和分析优化以确保产品符合设计要求。并指导解决生产装配过程中有关的技术问题和优化措施。 5. 负责结构设计流程与平台建设,制定标准和规范,推动技术方案落地。

更新于 2025-08-07杭州