智能互联平头哥-边缘AI芯片SoC验证高级专家-上海
任职要求
1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片验证经验 2. 熟练掌握Verilog/SystemVerilog/C/C++并能完成testbench搭建、熟悉UVM testbench框架，并熟练掌握VCS/Verdi等仿真及debug工具 3. 熟悉脚本编程语言，如Makefile、Perl或Python 4. 参与过以下一个或多…
工作职责
1. 参与SoC 系统级或子系统级的验证环境搭建、规划系统验证策略或子系统测试用例 2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例，参与SoC系统或子系统前仿真、Gate-level后仿真，完成验证覆盖率收集和分析 3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作
架构设计人员，你将从事大型通用CPU芯片SoC系统架构工作，主要包括： 1.定义整芯片SoC的关键技术：芯片安全、RAS，芯片启动等系统架构方案。 2.从整芯片的成本、制造、功耗、物理电气等条件出发，trade-off芯片的整体布局、大小规格，和功耗SE、Top设计团队、集成实现、后端团队一起最终确定整芯片的floorplane。 3.熟悉跨片、跨Die的物理工程问题，了解业界最新相关技术，和相关团队一起合作，排除芯片面临的工程问题的风险挑战。
团队介绍 我们是平头哥AI 芯片软件互联团队，主要职责是积极拥抱社区生态、并基于平头哥AI 芯片产品来打造我们自己的互联通信库。 越来越好的大模型对算力需求日益高涨，而大模型训练与推理的高效部署都依赖越来越多的芯片通过互联在一起，高效协同以发挥出线性增长的计算效率。我们会与架构/硬件/Model 同学紧密合作以共同打造越来越符合业界需求的芯片，同时也会协同服务器/网络等伙伴共同打造基于平头哥芯片的高性能集群 solution，还会深入到各种应用场景去洞察并满足用户对多卡训练、推理在性能、鲁棒性、故障定位等各方面的需求，协同各方共同打造最高效、易用的平头哥多卡产品软件解决方案。 职位描述 1. 为芯片设计开发高性能、有竞争力的互联通信库； 2. 基于芯片、服务器、网络集群架构特性与互联通信应用模式进行极致性能优化； 3. 增强在大规模机器任务下发生 hang 或 crash 时的专家分析与诊断、定位能力； 4. 支持多卡或多机互联场景下各种用户问题分析与定位； 5. 和其他团队紧密合作，影响芯片、服务器与集群架构等方案设计和演进。
1、负责和参与DPU芯片的应用场景与需求分析； 2、负责和参与DPU芯片架构方案的讨论与设计； 3、负责和参与DPU芯片各子系统微架构的方案设计与编码； 4、与验证团队协同完成芯片BUG收敛，包括芯片问题定位分析、Corner点识别和覆盖率分析等； 5、负责和参与模块的物理综合和设计。 Job responsibilities: 1. Be responsible for and participate in the analysis of application scenarios and requirements of DPU chips; 2. Be responsible for and participate in the discussion and design of DPU chip architecture; 3. Be responsible for and participate in the scheme design and coding of the microarchitecture of DPU chip subsystem; 4. Cooperate with the verification team to complete chip BUG convergence, including chip problem location analysis, Corner point identification and coverage analysis, etc; 5. Be responsible for and participate in the physical synthesis and design of modules.
1. 参与模拟IP和各类PHY系统设计工作，包括PCS，总线，流程状态机，测试逻辑，以及模拟控制逻辑的设计。 2. 参与RFID，PLL, DDR,HBM, SERDES等PHY系统设计和debug。 3. 参与设计模拟互联系统，内存系统，和chiplet系统的方案。