智能互联达摩院-Scale-Up 交换芯片产品经理-上海

任职要求

- 本科及以上，电子/通信/计算机/微电子等相关专业，3 年以上云计算服务平台交换/网络芯片产品经理经验。
- 深度理解云计算服务平台网络架构，精通 Scale-Up 多芯片互联、组网技术，熟悉业内超节点技术发展趋势，例如NVL72/576等。
- 深度理解光互联技术栈：熟悉 PLG/LPO/NPO/CPO 等形态的架构差异、功耗/时延/成本 trade-off，了解 SerDes、DSP、硅光 PIC 等核心技术原理。
- 具备交换芯片…

工作职责

作为芯片互联方向的产品经理，为达摩院规划与定义面向下一代AI数据中心的scale up互联芯片产品方案，与架构师，软件产品经理一起定义有技术前瞻与市场竞争力的产品

- 产品规划：跟踪 Scale-Up/Scale-Out网络架构、研究LPO/NPO/CPO、OCS（光电路交换）等新兴技术路线，制定产品技术路线图。
- 产品定义：结合AI集群Scale Up网络拓扑需求，定义交换芯片/GPU芯片互联端口速率、带宽、时延、功耗、封装形态等核心指标，输出产品MRD/PRD。
- 系统级方案设计：主导电/光互联在 Scale-Up 网络架构方案落地，评估 Pluggable/LPO/NPO/CPO、EPS/OCS等组合对系统 TCO（成本和功耗）、时延的影响，输出技术选型与成本测算报告。
- 项目推进：与架构师、软硬件团队协同，完成产品方案评审，平衡产品性能、成本、功耗与研发周期，确保产品可量产落地。
- 商业化：配合BD团队，输出产品技术白皮书与技术方案，支撑客户选型、方案适配与项目落地，跟进产品上市后市场表现与客户反馈，持续优化产品迭代策略。