智能互联达摩院-Scale-Up 交换芯片产品经理-上海

社招全职10年以上2026-06-17地点：北京 | 杭州 | 上海状态：招聘

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工作描述

任职要求
- 本科及以上，电子/通信/计算机/微电子等相关专业，3 年以上云计算服务平台交换/网络芯片产品经理经验。
- 深度理解云计算服务平台网络架构，精通 Scale-Up 多芯片互联、组网技术，熟悉业内超节点技术发展趋势，例如NVL72/576等。
- 深度理解光互联技术栈：熟悉 PLG/LPO/NPO/CPO 等形态的架构差异、功耗/时延/成本 trade-off，了解 SerDes、DSP、硅光 PIC 等核心技术原理。
- 具备交换芯片从定义到量产的完整落地经验，能将组网需求转化为可量产规格。
- 可以独立输出产品MRD/ PRD、技术白皮书等材料，具备跨部门统筹、沟通能力。

加分项：
- 有光模块…

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难度：

包括英文材料

系统设计+

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