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智能互联达摩院-SOC验证工程师-计算技术

社招全职5年以上技术-芯片地点:北京 | 上海状态:招聘

任职要求


1. 精通总线功能和协议,熟悉SOC数据通路架构。
2. 熟悉CPU/GPU微架构,有CPU/GPU典型应用工作负载分析和优化经验。
3. 熟悉SOC验证方法和流程,有C/C++,UVM…
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工作职责


1. 设计和搭建大规模芯片级验证环境,制定相关功能的验证策略。
2. 执行功能/集成/低功耗/性能验证以及门级仿真等有效的验证方法来确保性满设计满足功能和性能要求。
3. 分析和解决故障与问题,确保验证进度,交付完全验证的SOC设计。
包括英文材料
SOC+
C+
C+++
Perl+
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社招3年以上技术-芯片

● 带领团队完成AI加速PE核的实现。 ● 包括架构的研发,RTL 设计实现,集成等工作。 ● 协同物理设计工程师进行性能/功耗/面积评估和优化工作。 ● 协同验证工作师进行SoC验证工作。

更新于 2026-04-07成都|北京|杭州
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社招3年以上技术-芯片

1. 复杂系统级建模与集成 (Complex System-Level Modeling and Integration): -- 主导新型异构并行计算架构的系统级功能模型 (System-Level Functional Model) 设计与实现。 -- 负责集成各个IP模块的功能行为模型 (Behavioral Model),构建完整的片上系统 (SoC) 虚拟平台 (Virtual Platform),并确保模型在功能上的高保真度 (High Fidelity)。 -- 该模型将作为固件 (Firmware)、驱动程序 (Driver) 以及上层应用软件 (Application Software) 开发、预集成和早期验证的基础平台。 2. 关键IP的精确级建模 (Precise-Level Modeling for Key IP): -- 对自研或定制的关键计算IP(如NPU/DSP/专用加速器等)执行事务级 (Transaction-Level) 的比特精确功能建模 (Bit-Accurate Functional Modeling)。 -- 确保模型和设计Spec的准确性, IP级模型将作为Golden Model 用于RTL功能验证,支持算法验证和早期性能瓶颈分析。 3. 建模方法学研究与性能优化 (Modeling Methodology Research and Performance Optimization): -- 研究并引入先进的功能建模方法学和仿真技术(如**TLM 2.0/SystemC/C++**等)。 -- 专注于提升模型仿真速度 (Simulation Speed) 和吞吐量 (Throughput),以满足大规模软件回归测试和快速迭代的需求。 -- 持续优化虚拟平台的效率 (Efficiency) 和可扩展性 (Scalability)。

更新于 2026-04-07成都|北京|杭州
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社招5年以上技术-芯片

1. 负责在Emulator上对产品进行验证; 2. 负责制定子系统以及SOC级硅前验证计划,例如Core,Mesh一致性总线,PCIE, DDR等,并在EMU上完成验证规划; 3. 重点承担在Core/总线/PCIE的系统大压力测试、场景验证以及性能验证,与EDA验证形成互补; 4. 与EDA验证团队合作,移植部分EDA用例,加大压力测试; 5. 负责建立SOC原型验证流程,并持续改进计划,以提高测试效率、工具性能,保证验证质量; 6.协同设计/验证/软件工程师,共同完成debug工作;

更新于 2026-03-27杭州|上海
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社招3年以上技术-芯片

● 带领团队完成AI加速PE核的实现。 ● 包括架构的研发,RTL 设计实现,集成等工作。 ● 协同物理设计工程师进行性能/功耗/面积评估和优化工作。 ● 协同验证工作师进行SoC验证工作。

更新于 2026-04-07成都|北京|杭州