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智能互联阿里云智能-SoC设计/后端实现高级技术专家-北京

社招全职7年以上地点:北京状态:招聘

任职要求


SoC设计:
1. 熟悉ASIC 设计的全流程和相关工具,有作为关键岗位参与流片的经验,有样片调试经验
2. 熟悉 CRG,NOC,以及DDR,PCIE IP集成
3.SoC方向10年以上工作经验,具有数据中心高性能芯片者优先,具有7nm,5nm先进制程大规模芯片流片经验
4. 良好的沟通,团队合作能力,富有激情,较强…
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工作职责


SoC设计:
1. 针对芯片需求,负责SoC微架构文档和代码实现,时序优化
2. 确保前端交付的各项质量检查。
3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作;推动,把控design service交付质量
4. 配合测试团队做样片测试,性能测试等工作

SoC后端实现:
1.负责推动,指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作;
2.解决先进工艺(3,,5,7nm)下的设计挑战,能够针对后端全流程提出合理设计目标,技术方案并领导实现
3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标
4.主导Tape-out风险评估与问题攻关,确保项目按时交付
包括英文材料
SOC+
Cadence+
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社招7年以上云智能集团

SoC设计: 1. 针对芯片需求,负责SoC微架构文档和代码实现,时序优化 2. 确保前端交付的各项质量检查。 3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作;推动,把控design service交付质量 4. 配合测试团队做样片测试,性能测试等工作 SoC后端实现: 1.负责推动,指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作; 2.解决先进工艺(3,,5,7nm)下的设计挑战,能够针对后端全流程提出合理设计目标,技术方案并领导实现 3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标 4.主导Tape-out风险评估与问题攻关,确保项目按时交付

更新于 2025-07-29北京
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社招8年以上云智能集团

1.做为业务子系统的负责人,进行方案设计和代码开发 2.配合上下游进行,进行架构、设计、验证 等各领域的工作,确保高质量交付 3.配合中后端团队解决子系统时序和中后端问题

更新于 2025-07-22北京|杭州
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1.作为业务子系统的负责人,进行方案设计和代码开发; 2.配合上下游进行,进行架构、设计、验证 等各领域的工作,确保高质量交付; 3.配合中后端团队解决子系统时序和中后端问题。

更新于 2026-02-10北京|杭州|上海
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社招7年以上

1.作为业务子系统的负责人,进行方案设计和代码开发; 2.配合上下游进行,进行架构、设计、验证 等各领域的工作,确保高质量交付; 3.配合中后端团队解决子系统时序和中后端问题。

更新于 2026-04-07北京|杭州|上海