夸克千问C端事业群-声学技术专家-智能声学
任职要求
1、声学、电子等相关专业，6年以上声学相关工作经验，有OWS/眼镜/手机等微型声学设计经验； 2、熟悉通话…
工作职责
1、负责智能硬件的声学研发工作，帮助团队实现微型方向的声学架构，包括上下行器件选型、腔体设计、声学仿真、音频电路、音频算法、声学调测中的一项或多项工作； 2、负责产品的通话、录音、音乐音质调试，并具备一定的鉴赏能力； 3、负责微型声学方向器件及技术路标的制定； 4、跟踪音频技术趋势，并将这些见解应用到产品。
1. 声学硬件系统 全链路设计： 负责耳机声学的系统方案，定义器件（扬声器、MIC、VPU、PA）、腔体结构、导管、泄漏路径及网布阻抗。 仿真建模： 运用 COMSOL/Microcap 等工具进行电力声类比仿真，对前/后腔、泄漏补偿及风噪趋势进行预测和优化。 跨部门协同： 与架构、ID、结构等工程师紧密配合，在极小空间内解决佩戴舒适度、声学性能与堆叠效率的冲突。 2. 算法协同 算法协同： 与算法团队协同设计 ANC（前馈/反馈/混合降噪）、通透模式、ENC（通话降噪）的策略，平衡降噪深度、宽度与系统稳定性。 性能优化： 针对佩戴差异、个体差异及风噪/触碰噪声，制定鲁棒性算法方案。 端侧落地： 参与音频DSP平台（如BES、高通等）的算力评估、功耗管理及低延迟链路调优。 前瞻技术： 探索AI音效、空间音频、头部跟踪及基于AI的环境自适应算法的硬件适配方案。 3. 声学调测 客观评价： 负责建立标准的声学测试流程，使用HATS、人工耳、耦合器等设备，制定FR、THD、ANC深度、通透PSD等关键指标。 主观调音： 主导主观听音评价，针对音质自然度、降噪压迫感、通话清晰度进行细致调优。
1. 极致空间下的声学架构： 主导 AI 眼镜等穿戴设备的声学架构设计。在微米级的空间限制下，完成扬声器/麦克风的选型、堆叠与腔体设计，平衡ID美学与声学性能。 2. 隐私与听感的博弈： 攻克开放式声场的痛点，通过特殊的声结构（如偶极子设计、声波抵消技术）解决漏音问题，同时保证低频饱满度和高频解析力。 3. 全链路仿真与预测： 运用 COMSOL/ANSYS 等工具进行多物理场耦合仿真（声-振-热），在开模前精准预测无源腔的频响、THD 及相位风险，大幅降低试错成本，提高业务效率。 4. 抗噪结构设计： 针对风噪等物理噪声，设计独特的抗风噪导管及布局结构，从物理源头净化信号，为算法提供高质量的原始信号（Raw Data）。 5. 空间音频与沉浸式听感： 负责音乐音质、空间录音、通话链路的系统级调试与优化，让用户获得“声临其境”的听觉体验。 6. 前沿技术转化：持续追踪行业前沿的声学技术与新材料趋势，并将其转化为实际的产品应用，保持产品的技术领先性。
1. 负责智能互联智能音频设备的AI音效开发，包括但不限于智能音效、空间音频、音质优化、音乐生成等功能的实现； 2. 研究并设计先进的音效算法，结合AI模型（如深度学习、神经网络等）提升产品的音频体验； 3. 优化AI模型在音频处理中的性能，确保其在不同设备和场景下的高效运行； 4. 与声学、硬件、软件等团队协作，完成音效算法在设备上的适配和实现，确保算法在实际产品中的稳定性和效果； 5. 跟踪行业前沿技术，探索并引入创新的AI音效解决方案； 6. 参与产品测试和用户反馈分析，持续改进音效算法和AI模型。
1. 负责音频系统架构设计：主导智能终端的音频子系统方案设计，包括硬件选型（Codec/ADC/DAC/AMP）、接口协议（I2S/PCM/TDM）、功耗管理架构； 2. 开发基于RTOS/Linux/Android的音频驱动（ALSA/ASoC框架），适配主流芯片平台（如高通，MTK，恒玄等）； 3. 实现ANC（主动降噪）、语音唤醒、空间音频等功能的底层算法集成（如Audiotec DSP库、CEVA音频IP）； 4. 参与功耗优化项目，通过改进系统性能来延长设备的电池寿命。