夸克千问C端事业群-硬件系统架构师-杭州/上海/深圳
任职要求
1. 本科及以上学历，电子、通讯、自动化相关科系。
2. 熟悉移动、穿戴、智能硬件主流SOC平台特性和路标演进; 精通存储、电源与功耗、传感器、显示、触控、音频、接口协议、EMC与ESD、互连等领域技术。
3. 10年以上硬件领域开发经验，主导过8款以上手机、平板、AI眼镜等消费电子或智能硬件产品的硬件系统…工作职责
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先， 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关、 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒。 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制。 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保方案可落地性急领先性。
1. 主导新平台或新模块导入的产品特性及硬件系统方案的设计和优化，包含主导相关创新技术的技术预研、产品预研、架构设计及专项攻关； 2. 从用户需求和行业动态中挖掘硬件创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 3. 拉通硬件、软件，整机架构等领域对新技术新想法进行研讨，并转化为产品特性； 4. 负责承接产品软硬结合相关功能，并主导对应各场景解决方案疏理； 5. 负责主导项目过程中，软硬结合相关问题攻关解决。
1. 负责语音/视觉端云融合人机交互系统链路的设计与搭建，包括多智能体框架、端到端大模型系统、记忆系统等 2. 参与智能硬件AI-OS的整体设计，负责语音和多模态助手的能力定义和整体技术架构设计 2. 负责多端协同下人机交互系统算力网络的自适应与扩展设计
1. 声学硬件系统 全链路设计： 负责耳机声学的系统方案，定义器件（扬声器、MIC、VPU、PA）、腔体结构、导管、泄漏路径及网布阻抗。 仿真建模： 运用 COMSOL/Microcap 等工具进行电力声类比仿真，对前/后腔、泄漏补偿及风噪趋势进行预测和优化。 跨部门协同： 与架构、ID、结构等工程师紧密配合，在极小空间内解决佩戴舒适度、声学性能与堆叠效率的冲突。 2. 算法协同 算法协同： 与算法团队协同设计 ANC（前馈/反馈/混合降噪）、通透模式、ENC（通话降噪）的策略，平衡降噪深度、宽度与系统稳定性。 性能优化： 针对佩戴差异、个体差异及风噪/触碰噪声，制定鲁棒性算法方案。 端侧落地： 参与音频DSP平台（如BES、高通等）的算力评估、功耗管理及低延迟链路调优。 前瞻技术： 探索AI音效、空间音频、头部跟踪及基于AI的环境自适应算法的硬件适配方案。 3. 声学调测 客观评价： 负责建立标准的声学测试流程，使用HATS、人工耳、耦合器等设备，制定FR、THD、ANC深度、通透PSD等关键指标。 主观调音： 主导主观听音评价，针对音质自然度、降噪压迫感、通话清晰度进行细致调优。
1、负责千问硬件事业部的眼镜生产交付、销售运营、财务系统、销售运营系统、ToB合作等系统的研发迭代优化工作； 2、完成眼镜生产交付、销售运营、财务系统、销售运营系统、ToB合作等系统重要业务模块及核心代码框架的搭建及实现； 3、支持完成部分新品的眼镜生产交付、销售运营、财务系统、销售运营系统、ToB合作等系统和三方系统对接和开发工作。