腾讯硬件开发-系统设计和验证方向
任职要求
1、电气工程,电子工程或者计算机等专业优先;
2、熟悉计算机体系结构,熟悉电路设计(数字、模拟)和PCB布局布线;
3、了解内存、硬盘、闪存、电源和时钟的基础知识;
4、具备基本的信号完整性知识,了解常用高速和低速接口:如PCIE/SATA,I2C/I3C,SPI,UA…工作职责
1、负责自研服务器单板的设计和开发; 2、负责服务器研发技术文档编写,包括产品规格、模块接口定义等; 3、负责服务器板卡的原理图设计、PCB布局布线检查、单板调试和测试; 4、评审ODM的测试报告,问题攻关和定位 ,确保产品质量满足要求; 5、给内部其他部门提供服务器相关的技术支持。
1. 路径规划 ‒ 开发适用于多种场景(如机器人导航、自动驾驶、无人机等)的路径规划算法; ‒ 实现经典和前沿的全局及局部路径规划方法(如 A*、Dijkstra、RRT、DWA 等),优化路径规划的效率和鲁棒性; ‒ 处理动态环境中的路径生成和调整,解决复杂场景下的避障问题。 2. 行动决策 ‒ 研究并实现具身智能体的行动决策算法,设计任务分解和行为选择的逻辑; ‒ 基于行为树(Behavior Tree)、有限状态机(FSM)等方法,构建模块化的决策框架; ‒ 开发多智能体协作与竞争的行动决策模型,支持复杂交互任务的执行。 3. 强化学习(Reinforcement Learning,RL) ‒ 针对具身智能场景(如机械臂控制、机器人动态避障、导航等),设计强化学习的 reward 函数和训练策略; ‒ 实现主流深度强化学习算法(如 DQN、DDPG、PPO、SAC 等),解决高维连续控制与探索问题; ‒ 优化强化学习模型的收敛速度和鲁棒性,提升算法在实际场景中的表现。 4. 模仿学习(Imitation Learning,IL) ‒ 通过专家示范数据(如轨迹、动作序列)训练智能体,实现模仿人类/智能体行为; ‒ 应用行为克隆(Behavior Cloning, BC)、逆强化学习(Inverse Reinforcement Learning, IRL)等技术解决稀疏奖励问题; ‒ 结合模仿学习与强化学习,提升智能体在复杂任务中的学习和泛化能力。 5. 算法优化与工程实现 ‒ 优化算法的计算效率和资源占用,适配实时性要求 ;‒ 在仿真环境(如 Gazebo、PyBullet、Mujoco 等)和真实设备中验证算法性能; ‒ 配合嵌入式团队完成算法在终端设备上的部署与优化。 6. 技术研究与创新 ‒ 跟踪具身智能领域的前沿算法进展,探索新技术的实际应用; ‒ 研究多模态感知与决策(如视觉、语音、触觉)的融合方法,提升智能体的环境理解与行动能力; ‒ 参与长期自主学习、在线学习和自适应学习系统的设计与开发。
● 设计和实现高效的分布式推理架构,提升多节点、多GPU环境下的推理速度和资源利用率。开发智能的请求调度算法,确保高并发场景下的最优响应时间和吞吐量。对推理引擎的运行时环境进行深度优化,减少延迟,提高整体性能。针对多种异构AI加速硬件(如NVIDIA GPU, AMD GPU, NPU等),对核心算子进行极致性能优化,最大化算力和访存带宽利用率。 ● 探索并实现极低bit量化技术和稀疏化,减少模型存储和计算资源消耗,同时保持推理精度。探索更高效的解码算法,提升生成任务的推理速度。 ● 设计并实现能够处理大规模并发请求的系统架构,确保极端负载下的稳定性和性能。引入容错机制、自动恢复和监控报警系统,保证系统的高可用性和稳定性。构建灵活的系统架构,支持动态扩展,以应对未来业务增长和技术演进的需求。 ● 持续关注并跟进业界技术发展,尤其是超长上下文、COT思维链、多模态融合等方向。积极尝试和探索新的推理优化方向,提出并验证创新性的解决方案。
1.负责具身智能AI感知算力硬件子系统的方案设计和可行性验证, 2.负责具身智能感知传感器选型和可行性验证, 3.负责系统硬件需求拆解,输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型,评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审,具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力,保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接,单板硬件bringup调试,信号测量和功能性能调试,信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划,解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件,算法,结构,热,系统等同事完善硬件设计和组织评审,完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决,确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作,规划产线测试流程和测试要求,如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范,配合产线落实测试量产爬坡,解决产线测试不良和量产售后不良问题分析