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腾讯芯片架构师

社招全职8年以上TEG技术地点:深圳状态:招聘

任职要求


1.熟悉从GPU芯片和类处理器架构与电路设计,设计公司一线技术专家优先考虑;
2.有大型芯片的架构设计和关键模块的把控和设计的项目经验;
3.对基于SOC构建的系统整机设计,基于SOC的软硬件划分,有较深刻认识,具备一定软硬件功底;
4.熟练把控和应用关键IP(PCIe,DDR/GDDR,NoC)。

工作职责


1.负责类处理器或者细分领域的需求分析,竞争分析和规格定义;
2.负责芯片领域的技术演进路标、关键技术,主导关键技术和架构的研究;
3.负责大型芯片的架构设计,关键模块的把控和设计。
包括英文材料
系统设计+
SOC+
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社招8年以上U9425

职位描述 1、主导和参与芯片需求分析、分解和管理、整芯片关键特性取舍分析和决策、竞品分析和竞争力规划等工作; 2、主导和参与芯片系统架构设计、专项领域(处理器、性能、功耗、存储、安全、维测等)方案设计等工作; 3、主导和参与芯片相关产品规划和技术规划工作,参与长远路标制定; 4、芯片开发阶段负责带领团队进行跨领域问题拉通、关键问题攻关等工作,并参与拉通前后端、供应链、封装、套片等领域的设计一致性问题; 5、主导和参与芯片关键前沿技术预研工作。

更新于 2024-03-01
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社招5年以上A48151

1、跟踪业界技术动态,了解集团内部业务需求及痛点,完成网卡芯片的需求分析、产品规格定义、软硬件接口定义,并完成相关架构设计; 2、支持芯片内部团队完成全相关设计及开发,支持软件、业务完成相关联调,过程中及时识别并推动解决各类难题,确保芯片的顺利落地。

更新于 2025-02-18
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社招5年以上A06249

1、跟踪业界技术动态,了解集团内部业务需求及痛点,完成网卡芯片的需求分析、产品规格定义、软硬件接口定义,并完成相关架构设计; 2、支持芯片内部团队完成全相关设计及开发,支持软件、业务完成相关联调,过程中及时识别并推动解决各类难题,确保芯片的顺利落地。

更新于 2025-02-12
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社招A101401

1、与跨职能团队合作,分析MR产品显示、相机、视频处理相关的SOC需求(包含接口、定制 IP、内存带宽,功率等相关要求); 2、根据MR产品系统功能以及使用场景,定义SOC内部显示、相机、视频数据通路、控制流程以及相关模式; 3、定义芯片内部多媒体相关软硬件划分,驱动高效的系统硬件/软件架构协同优化以满足产品需求; 4、功耗和性能分析,权衡 SOC 设计过程中的取舍,为实现产品要求探索创新且高效的多媒体架构方案; 5、推动芯片设计团队或者芯片设计供应商满足 SOC 要求。

更新于 2024-05-07