小米芯片架构师
社招全职8年以上U9425地点：北京 | 西安 | 上海 | 深圳状态：招聘
任职要求
职位要求 1、8年以上SOC芯片开发、处理器（CPU/GPU/DSA）设计等领域工作经验； 2、熟悉处理器体系结构、SOC芯片系统架构、芯片前后端和封装、套片等相关系统知识； 3、掌握SoC性能、功耗评估，多媒体流程，异构协同等相关知识，有实践经验者优先； 4、…
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工作职责
职位描述 1、主导和参与芯片需求分析、分解和管理、整芯片关键特性取舍分析和决策、竞品分析和竞争力规划等工作； 2、主导和参与芯片系统架构设计、专项领域（处理器、性能、功耗、存储、安全、维测等）方案设计等工作； 3、主导和参与芯片相关产品规划和技术规划工作，参与长远路标制定； 4、芯片开发阶段负责带领团队进行跨领域问题拉通、关键问题攻关等工作，并参与拉通前后端、供应链、封装、套片等领域的设计一致性问题； 5、主导和参与芯片关键前沿技术预研工作。
包括英文材料
SOC+
https://www.arm.com/resources/education/books/modern-soc
The aim of this textbook is to expose aspiring and practising SoC designers to the fundamentals and latest developments in SoC design and technologies using examples of Arm Cortex-A technology and related IP blocks and interfaces.
https://www.arm.com/resources/education/education-kits/introduction-to-soc
To produce students with solid introductory knowledge on the basics of SoC design and key practical skills required to implement a simple SoC on an FPGA and write embedded programs targeted at the microprocessor to control the peripherals.
https://www.youtube.com/watch?v=dokgLSAhqHI
A key part of the digital innovation revolution has been the embrace of the SoC, or system-on-chip.
相关职位
社招10年以上J3539
1、主导SOC芯片的定义，主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证，负责技术体系的搭建； 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析，输出需求规格，子系统架构、系统分析文档，参与技术评审与决策； 3、洞察行业内软硬件技术驱动，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计； 4、主导某一领域的技术发展，包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件，软件架构、软件工程等领域。
更新于 2023-02-13北京|西安|上海
社招5年以上X1208
1、负责内存芯片（System Cache、SMMU、DDR）及存储器模块的架构设计、优化和性能提升； 2、负责内存管理以及子系统优化，负责多媒体领域内存管理（包含性能优化、内存容量管理等）和性能优化； 3、负责文件系统、老化等系统分析、设计和优化，提升系统性能； 4、洞察行业内存存储技术，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计。
更新于 2023-02-13上海|北京|西安
社招3年以上技术类-开发
我们是蚂蚁网络基础设施团队，为蚂蚁提供稳定高效的网络连接服务。我们致力于研发和建设一流的网络基础设施，通过技术驱动来不断优化通算和智算业务连接成本、性能和稳定性。 ● 负责蚂蚁AIDC网络架构设计、演进以及交换机或网卡协议栈等研发优化落地 ● 通过算法-框架-工程协同实现成本和性能全局最优
更新于 2025-04-03杭州
社招A15860
1、负责硬件加速平台多款芯片的传统编译器开发和优化； 2、负责Clang前端混合编译语法支持； 3、负责异构编译技术针对AI领域与异构硬件的功能开发与性能优化； 4、负责新架构的研究和讨论。
更新于 2025-01-09上海