腾讯腾讯云-集合通信高级研发工程师
任职要求
1.本科及以上学历，通信、电子、计算机相关专业毕业，3年及以上相关工作经验； 2.熟练掌握并深入了解DL框架实现原理(优先Pytorch、Tensorflow)； 3.熟悉通信库NCCL, MPI，libfr…
工作职责
1.支持腾讯云客户在AI场景中网络和集合通信的性能调优； 2.AI场景不同机型上网络和集合通信方面的适配优化； 3.集合通信库及配套解决方案的研发优化，提升腾讯云HCC产品在通信层面的竞争力。
滴滴移动应用工作台，为滴滴各类移动端APP提供开发、测试、集成、发版、运维等全流程一体化工具链。平台主要服务公司泛前端开发、测试、运营、产品等人员， 是移动应用研发工具领域的专业平台。本职位主要负责后端研发工作，包括但不限于以下内容： 1、参与公司级移动端业务、CI/CD工具体系以及研发工作台的建设； 2、负责根据需求提炼业务模型，设计与实现业务逻辑； 3、负责构建、集成、发版等核心服务的日常开发、测试与运维工作； 4、保障服务的高可用性与数据一致性。
1.参与验证面向高性能一致性 SOC总线验证； 2.跟设计团队紧密合作，制定验证计划，编写测试用例，debug； 3.功能覆盖率收集与分析，增强测试集合以解决覆盖率漏洞； 4.探索总线验证方法学，参与构建验证环境，研发验证工具，学习相关领域前沿技术。
团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 研究方向：集成电路设计、计算机体系结构、半导体、存储系统、机器学习系统、计算机网络。 芯片设计 1、负责AI芯片架构/微架构探索与方案设计，包括AI推理/训练系统软硬件协同优化、AI模型与算子特性分析、硬件实现方案制定与性能优化、数据中心ASIC芯片微架构探索、RTL设计与集成、业内先进AI芯片微架构跟踪调研、benchmark总结与搭建、芯片互联网络协议与架构演进； 2、重点投入到AI芯片架构、微架构、AI工具链、Scale up/Scale out/Switch等方向。 芯片物理层设计 1、负责ASIC/CPU芯片的物理层研发，具体包括逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、硅后研发等环节； 2、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术（AI for EDA、DTCO）等方向。 课题挑战： 1、探索AI计算、高速互联、存储、先进封装一体化协同架构； 2、负责创新架构与系统设计； 3、与软硬件团队协同，落地AI训练/推理芯片与数据中心系统。 课题价值： 不断探索芯片前沿架构，支持字节火山引擎、抖音、豆包等业务，持续扩展应用领域，赋能LLM、视频/图片生成、视觉理解等大模型方向。以高性能、高精度、高可用性、低成本为目标，提供端云全场景覆盖、软硬件协同的AI芯片和系统解决方案。