字节跳动AI芯片的架构/物理实现和系统设计（互联芯片）-芯片研发

工作描述

任职要求
1、2027届毕业，获得博士学位，计算机、微电子、网络等相关专业；
2、熟悉C/C++或SystemC，具备基础的工程实践能力；
3、掌握系统/网络建模方法，熟悉ns-3/htsim/Astra-Sim等仿真框架；
4、深入理解计算机体系结构，熟悉端到端通信流程，并在集合通信/传输协议/网络交换等方向有一定研究；
5、具备良好的论文阅读与分析能力，能够总结问题并判断技术发展趋势，具备创新思维。

加分项
1、了解业界AI超节点互联架构（如NVLink/TPU/UB-Mesh），熟悉AI训练/推理并行策略及计算-通信Overlap优化；
2、了解集合通信库（如NCCL/RCCL/TCCL）及其优化机制，熟悉高性能网络协议（如RoCEv2/UEC/UB/UALink）或拥塞控制机制；
3、熟悉交换机芯片的架构和处理流程，具备数据中心网络组网或调优经验。
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