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百度边缘计算研发工程师(存储方向)(J94197)

社招全职ACG地点:北京状态:招聘

任职要求


-熟练掌握Go语言,有实际的项目开发经验
-熟悉 Kubernetes 存储架构,理解 PersistentVolume、PersistentVolumeClaim、StorageClass、CSI 插件 等核心机制
-有 CSI 插件开发/二次开发经验,能独立完成 CSI Controller & Node 服务的实现
-熟悉至少一种存储(如 CDS 块存储、对象存储、本地盘)在 Kubernetes 下的接入方式
-熟悉云原生监控体系(Prometheus/Grafana等),能独立分析并解决复杂故障
-有优秀的沟通协作能力、分析解决问题能力和学习能力

工作职责


-负责边缘计算平台的存储系统设计与研发,深度参与 Ceph、CDS 块存储、文件存储等存储方案设计
-设计并实现 Kubernetes CSI 插件,支持本地盘、块存储在边缘场景下的弹性卷管理
-参与边缘计算平台的整体架构设计,解决多集群、多地域、资源受限场景下的高可用与数据一致性问题
-负责存储与容器平台的 监控、运维、自动化工具开发,提升系统稳定性与可观测性
-结合业务需求,探索低成本存储、高性能块存储、分布式文件系统在边缘计算中的最佳实践
包括英文材料
Go+
Kubernetes+
Node.js+
Prometheus+
Grafana+
相关职位

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实习A159930A

ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动系统部,负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理,为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于:数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计,包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等; 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核,在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量; 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计;负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计,主导PCB审核过程,对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责; 4、负责硬件电路系统调试、验证工作,输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试(UT)报告输出;与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等,并负责相关问题解决; 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理,保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产,推动生产加工相关问题的解决,与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作,最终推进产品部署和上线。

更新于 2025-02-25
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实习A205072

ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动系统部,负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理,为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于:数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计,包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等; 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核,在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量; 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计;负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计,主导PCB审核过程,对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责; 4、负责硬件电路系统调试、验证工作,输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试(UT)报告输出;与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等,并负责相关问题解决; 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理,保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产,推动生产加工相关问题的解决,与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作,最终推进产品部署和上线。

更新于 2025-02-25
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社招5年以上研发类

一、端侧AI系统架构设计 1、主导智能终端(手机/物联网设备/车载系统等)的AI硬件架构设计,优化模型在ARM/NPU/DSP等异构计算平台的部署性能; 2、 构建端侧AI推理引擎,实现低延迟、高能效的模型运行硬件方案和系统架构; 二、资源优化 1、建立端侧AI算力-功耗-内存的综合评估体系,通过模型压缩(量化/剪枝/蒸馏)、异构计算调度等技术实现资源开销优化; 2、制定端侧AI系统整体解决方案的成本控制策略,平衡算法精度与硬件资源消耗; 三、技术战略规划 1、 主导前沿技术预研,包括近存、存内、边缘计算等技术方向的技术预研,推动技术成果专利化; 2、 搭建跨部门协作机制,对接芯片厂商、算法团队及产品部门,确保技术方案商业化落地。

更新于 2025-06-05
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社招5年以上

1. 硬件系统设计与开发 架构规划与选型:根据 AIOT 项目需求,设计硬件整体架构,主导处理器、通信模组(5G、Wi-Fi、蓝牙等)、传感器(温湿度、气体、压力等)及存储模块的选型,确保硬件性能满足功能与稳定性要求。 原理图与 PCB 设计:完成硬件原理图绘制、PCB 布局布线,处理高速信号完整性、电源完整性及电磁兼容性(EMC)问题,输出可用于生产的设计文件,并参与样板制作。 联调测试:配合软件团队进行软硬件联调,定位并解决开发过程中出现的硬件故障、通信异常等问题,优化系统性能与响应速度。 2. 产品测试与优化 测试方案制定:制定硬件测试计划与方案,包括功能测试、性能测试、可靠性测试(高低温、振动、跌落等),确保产品符合设计要求与行业标准。 问题分析与改进:对测试过程中发现的问题进行深入分析,提出解决方案并推动改进,如解决传感器数据误差、通信模块信号干扰等问题,提升产品质量。 3. 量产支持与技术文档输出 量产导入:协助生产部门完成新产品导入,提供技术支持,解决生产过程中的硬件工艺问题,如焊接不良、元器件虚焊等,提高生产良率。 文档管理:编写硬件设计文档、测试报告、用户手册等技术资料,为产品研发、生产、售后提供完整的技术支持。 4. 前沿技术研究与应用 技术调研:跟踪 AIOT 领域前沿技术(边缘计算、AI 芯片、新型传感器等),评估新技术在产品中的应用可行性,为公司产品创新提供技术储备。 方案优化:结合新技术与市场需求,对现有产品硬件方案进行优化升级,提升产品竞争力,如降低功耗、增强功能集成度。

更新于 2025-06-23