英伟达System Co-Design Manager
任职要求
• BS/MS in Electrical/Computer Engineering or equivalent practical experience • 8+ years total semiconductor design experience, including a minimum of 5 years in technical leadership • Expertise in bridging hardware/software specifications and silicon implementation • Track record delivering simulation-to-silicon correlation, prototyping and left-shift methodologies covering power noise, circuit behavior, performance and manufacturing quality • Solid background in silicon bring-up, validation, test coverage optimization, yield ramp and quality issue resolution • Demonstrate…
工作职责
• Lead & Motivate: Oversee power noise, circuit margin, performance and manufacturing quality system design & validation; establish closed-loop methodologies and KPIs. • Prototyping & Left-Shift: Accelerate NPI via design/test left-shift, prototype emerging technologies to incubate new product features. Mentor engineers and set excellence & innovation benchmarks. • Navigate Complexity: Evaluate multi-functional impacts of complex features, propose design SOLs and coordinate cross-team execution. • Strategic Cross-Functional Alignment: Partner with cross-functional teams to maximize product performance and quality. • Team Empowerment & Leadership: Foster an empowered, innovative and resilient team culture; coach members to tackle challenges and deliver standout results. • AI-Driven Engineering: Advocate secure, traceable, validated AI-assisted workflows, mandating human oversight for critical engineering judgements.
1. 系统级仿真与优化：主导DIE+PKG+PCB系统级的SIPI、应力和热仿真分析及优化，为产品提供有竞争力的系统级解决方案； 2. 仿真测试平台搭建：针对热电应力搭建仿真测试平台，根据实测结果完善并优化仿真模型，提升仿真与实际的一致性； 3. 设计规则制定：为封装和PCB设计制定热电应力设计规则，保障产品性能的竞争力与长期稳定性； 4. 仿真方法与工具研究：研究和优化系统级热电应力的仿真方法与工具，提升仿真效率和精度，跟踪业界最新技术发展趋势； 5. 团队管理与流程建设：主导团队管理及能力建设，建立并完善相关流程和checklist，主动识别并解决潜在工程质量问题，保障高质量交付。
1.完成系统级（DIE+PKG+PCB）SIPI，应力和热的仿真分析以及优化工作，为产品提供有竞争力的系统级解决方案； 2.针对热电应力搭建仿真测试平台，并根据实测结果完善和优化； 3.给封装和PCB提供热电应力设计rule，保障产品性能的竞争力和稳定性； 4.研究和优化系统级热电应力的仿真方法和工具，提高仿真效率和精度， 了解业界最新的技术发展趋势； 5.团队管理和能力建设，建立并完善相关的流程和checklist，解决潜在的工程质量问题。
1. 需求分析分解：根据产品在功能，性能，功耗可靠性等方面的定义和需求，分析和分解为NAND/控制器等部件级别的需求，以及结合各部件特性/能力推到系统级别性能/功耗等指标, 与产品和开发团队共同确定合理和有竞争力的产品指标，并推动相关部件优化以达到更有竞争力的产品指标. 2. 模型建立：构建性能/功耗的分析模型，用以支持上述分析 3. 产品和技术Pathfinding：通过对未来产品进行协议/特性/新需求等多维度的技术探索，和与相关团队讨论，以提前发现问题，识别风险并进行必要的技术储备，为未来产品功能，参数定义，关键器件选型等提供参考。