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AMD驱动与固件开发实习生 (Jan - Jun 2026)

实习兼职地点:上海状态:招聘

任职要求


Currently enrolled in University in undergrade or post-graduate degree program, majoring in Computer Engineering, Electrical Engineering, Computer Science or related discipline If you have knowledge / experience with any of the following technical skills ( or related areas) and are enthusiastic about this role, we strongly encourage you to apply Software engineering concepts, principles, and theories C/C++ programming and scripting language like Python, Windows PowerShell, Linux shell script, Perl, Javascript Software design and architecture skills, UML diagram Operating systems Windows/Linux/Unix, etc Cloud computing platforms Issue tracking, testing, debugging Version Control Systems, git, github, perforce, svn x86/x64/AARCH64/Risc-V architecture, Embedded systems, microcontrollers #LI-EJ1

工作职责


An exciting internship opportunity to make an immediate contribution to AMD's next generation of technology innovations awaits you! We have a multifaceted, high-energy work environment filled with a diverse group of employees, and we provide outstanding opportunities for developing your career. During your internship, our programs provide the opportunity to collaborate with AMD leaders, receive one-on-one mentorship, attend amazing networking events, and much more. Being part of AMD means receiving hands-on experience that will give you a competitive edge. Together We Advance your career! JOB DETAILS: Location: Shanghai, China Onsite/Hybrid: This role requires the student to work full time (>24 hours a week), onsite throughout the duration of the co-op/intern term. Duration: Spring: Jan-2026 to Jun-2026 WHAT YOU WILL BE DOING: We are seeking highly motivated Software Engineering intern/co-op to join our team. In this role – We will assign you responsibilities in which you will work closely with our software engineers to build and maintain our system software and firmware We will provide training on the full software development process, from design, implementation to testing and deployment We will encourage you to write scripts or leverage AI tools to accelerate our software development process We will help you learn debugging methodologies to investigate the root cause of software issues You will be required to craft technical and process documentation You will be required to generate reports as you proceed with your assignments
包括英文材料
C+
C+++
脚本+
Python+
Windows+
PowerShell+
Linux+
Bash+
Perl+
JavaScript+
UML+
Unix+
Git+
GitHub+
Subversion+
RISC-V+
相关职位

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实习阿里云2026届

阿里云持续推进AI技术深化战略布局,围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此,我们正在招募软硬件结合开发工程师,致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师,你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作,推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向: 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计,优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景(如AI推理、分布式存储、实时计算等),设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证,包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层(HAL)和相关工具链,支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台,提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台,进行驱动和固件等开发,支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件,提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块,满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链(如SDK、CLI、IDE插件),降低开发门槛。 构建开放的技术生态,推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。

更新于 2025-04-29
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实习A194539

ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动系统部,负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理,为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于:数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、参与SSD固件相关代码的开发,分析与维护; 2、深度参与公司项目,支撑百万级数据中心软硬件建设,挑战国内数据中心创新性存储软硬结合课题并协同团队给出解决方案; 3、独立负责SSD存储固件设计方案与软硬结合项目方案设计,可在现有平台进行数据验证,优秀成果申请专利/发表论文。

更新于 2025-03-19
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实习A63231C

ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动系统部,负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理,为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于:数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、参与SSD固件相关代码的开发,分析与维护; 2、深度参与公司项目,支撑百万级数据中心软硬件建设,挑战国内数据中心创新性存储软硬结合课题并协同团队给出解决方案; 3、独立负责SSD存储固件设计方案与软硬结合项目方案设计,可在现有平台进行数据验证,优秀成果申请专利/发表论文。

更新于 2025-03-19
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校招研发技术类

1. 负责基于modem的上层应用开发与调试,处理搜网、数据业务、短信、语音、STK等上层业务相关问题; 2. 负责RFC,USB,PCIE、sensor等驱动调试,系统问题修复; 3. 掌握3GPP 协议规范,对网络问题进行协议层面分析和定位,并跟进芯片平台厂商问题case解决进展; 4. 负责客户定制软件需求的实现以及客户问题快速响应; 5. 负责设计文档和问题总结文档的编写。

更新于 2025-09-18