特斯拉供应商质量工程师，芯片半导体
任职要求
电气工程或半导体工程学士学位。
熟悉质量体系（IATF 16949、ISO9001）、质量管理体系及质量工具/方法（如控制图、帕累托分析等）。
熟悉电子元件制造工艺并具备实践经验（如SMT、半导体前端或后端工艺）。
熟悉电子行业相关规范标准，如IPC、IEC、JEDEC、AEC-Q等。
熟悉元器件规格及可靠性测试。
具…工作职责
该职位需要与内部及外部团队保持良好沟通，技术娴熟且敬业的供应商质量工程师，确保供应商提供的电子元件符合我们严格的质量、可靠性及法规标准，并与供应商协作解决质量问题，推动供应链的持续改进。 职位内容 Responsibilities: 供应商质量保障： -确保元器件符合指定的质量、可靠性及法规标准 -协同供应商优化质量流程并解决问题 -监控分析供应商质量指标以识别改进空间 审核与评估： -执行供应商现场审核以评估质量体系与流程 -评估行业标准符合性并识别不符合项 -制定纠正措施计划并跟进实施情况。 问题解决： -担任电子元件供应商质量问题的主要对接人。 -分析不符合项的根本原因并提出解决方案。 -主导纠正与预防措施（CAPA）的实施。 协作与沟通： -协同跨职能团队（设计、制造、采购）进行元器件采购，评估供应链风险及缓解策略。 -向供应商传达质量要求并反馈改进意见。 持续改进： -识别质量趋势并提出流程优化建议。 -主导供应链成本削减与效率提升项目 准备和提交供应商质量报告，包括月度和年度报告 TQMS数字化对接工作 岗位要求
1、主动参与研发项目早期讨论，理解芯片/模块的设计目标、性能指标（PPA：性能、功耗、面积）、功能需求、应用场景、技术路线图； 2、解读设计规格，识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战，了解半导体制造流程（Fab， 封装， 测试）及其对材料，工艺选择的影响； 3、根据设计需求，主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商； 4、组织或参与供应商技术交流，评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求，并进行供应商资质审核（技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等）； 5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险（如：供货稳定性、地缘政治）等，提供市场和技术情报； 6、进行详细的成本拆解（Die Cost， Wafer Cost， Packaging Cost, Test Cost, NRE等），提供成本优化建议（如：替代物料、工艺简化、设计优化可能性），进行TCO分析； 7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素，综合评估不同供应商或技术方案，向研发团队提供数据支撑的选型建议，并参与设计评审； 8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判（包括NRE、MPW、量产订单等）； 9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作，全程参与新产品开发流程；
1. 芯片颗粒外观检测设备负责人 - 协调设备搬入、安装、验收、调试等工作，设备安装进度确认，与公司内部团队、第三方和供应商协作沟通； - 机器性能管理(设备利用率、PPJ、MTBF/MTBA、硬件良率损失、OEE等)； - 工具故障排除、维护、修改、卸载、安装、设置和确认； - 备件和换型套件管理； - 机器软件UAT测试； - 仪器仪表, 化学品，备品备件管理； - 支持新产品、平台质量； - 识别设备的风险和机会，并持续改进。 2. 芯片外观检测设备成本和安全管理 - 费用预算并推动成本削减计划； - 安全/环境/人体工程学风险评估、缓解和推动CIP； 3.维护设备相关业务流程和系统（芯片外观检测） - 定义维护设备KPI(包括效率和效能KPI)建立滞后和领先指标； - 主持定期的业务流程评审，持续改进BP； - 建立流程/程序以确保符合QMS要求； - 建立设备维护管理系统，例如设备和换型套件一般PM/CM计划。
1. 负责电子元器件规格梳理，选型、认证与管理工作，建立并维护公司电子元器件优选库，支持产品开发； 2. 负责电子元器件测试规范的制定，单体测试，可靠性验证，元器件工艺规范制定与审核； 3. 负责电子元器件选型指南的制定与审核 4. 支持建立体系化的芯片认证、设计应用、测试及工艺流程，确保全车电子元器件的平台化、归一化及质量； 5. 负责新器件及替代料的可靠性认证，确保器件满足产品质量要求，并进行品质风险分析和管理； 6. 负责分析器件在研发、生产及售后过程中发生的失效问题，提出解决方案，并支持建立器件黑白名单，输出相应Lesson Learn文档； 7. 支持建立统一的半导体供应商认证管理流程，配合供应链、质量部门，负责器件半导体厂商的审核、认证及管理； 8. 协调、支持公司EDM器件管理系统、供应链预警系统、PLM等数字系统的开发，实现器件数字化管理； 9. 参与器件成本控制，支持达成产品开发成本目标。
1 负责硬件产品开发项目管理，从需求分析、方案设计到试产/量产落地，统筹项目进度、资源与风险，确保产品按计划高质量交付。 2 主导硬件研发环节（如原理图设计、PCB布局、关键器件选型等），协同结构、嵌入式软件团队完成系统集成，解决开发中的技术难点。 3 管理跨部门协作（研发、生产、采购、质量等），协调供应商资源（如芯片、PCB代工厂），推动试产问题闭环与量产爬坡。 4 识别项目关键路径与风险（如交期延误、技术瓶颈），制定应急预案，保障项目目标达成；定期输出项目进度报告，向上级及客户同步关键信息。 5 对接客户需求（如通信设备、工控/消费电子类），参与技术规格讨论，提供可行性方案建议，确保产品符合市场需求及行业标准（如EMC、安规）。