长鑫存储芯片检测设备资深工程师 I AVI Senior Engineer(J16580)
任职要求
1.一般要求:电子工程、机械制造或机电一体化相关专业本科及以上学历;三年以上半导体行业工作经验，熟悉多种设备类型者优先；
2.技术技能:工艺和/或设备知识，应用和软件知识，SPC知识，工程解决方案，安全，判断和决策；
3.领导与团队:团队参与，指导，专业行为，团队互动，有效沟通，项目管理；
4.核心竞争力:遵守部门核心竞争力要求；
5.有效性:生产力，持续的领域…工作职责
1. 芯片颗粒外观检测设备负责人 - 协调设备搬入、安装、验收、调试等工作，设备安装进度确认，与公司内部团队、第三方和供应商协作沟通； - 机器性能管理(设备利用率、PPJ、MTBF/MTBA、硬件良率损失、OEE等)； - 工具故障排除、维护、修改、卸载、安装、设置和确认； - 备件和换型套件管理； - 机器软件UAT测试； - 仪器仪表, 化学品，备品备件管理； - 支持新产品、平台质量； - 识别设备的风险和机会，并持续改进。 2. 芯片外观检测设备成本和安全管理 - 费用预算并推动成本削减计划； - 安全/环境/人体工程学风险评估、缓解和推动CIP； 3.维护设备相关业务流程和系统（芯片外观检测） - 定义维护设备KPI(包括效率和效能KPI)建立滞后和领先指标； - 主持定期的业务流程评审，持续改进BP； - 建立流程/程序以确保符合QMS要求； - 建立设备维护管理系统，例如设备和换型套件一般PM/CM计划。
1. 作为技术负责人，制定并推动多模态交互系统的端云整体工程架构演进路线，覆盖端侧推理、客户端集成、云端服务及协同策略。 2. 主导端侧AI推理框架的设计与优化，包括模型加载、算子加速、内存管理、功耗控制、异构计算（CPU/GPU/NPU）调度等，确保大模型在资源受限设备上的高效运行。 3. 负责Android客户端核心交互模块的架构设计与开发，包括多模态输入采集、实时通信、状态管理、离在线切换、异常恢复等关键能力。 4. 设计高并发、低延迟、可扩展的云端推理服务架构，支持语音识别、大模型生成、多模态融合等服务的弹性部署与动态扩缩容。 5. 构建端云协同机制，实现任务卸载、上下文同步、模型热更新、A/B测试等能力，提升系统整体鲁棒性与迭代效率。 6. 带领应用工程团队，负责关键技术方案评审、核心模块编码、性能压测、线上稳定性保障及团队技术能力建设。 7. 与算法、产品、芯片、测试及客户解决方案团队紧密协作，推动系统从原型验证到规模化商用落地。
1. 负责芯片及阻容感等电子元器件的失效分析，根据失效现象，运用专业的仪器设备最终锁定失效的根本原因； 2. 针对0km/售后分析中的元器件类的NTF样件，制定复现分析方案并实施，最终确认根因，有效降低元器件NTF比例； 3. 针对失效分析后确认的根本原因，给出设计、制程、应用等方向的改善建议，并与SQE合作推进落地实施； 4. 负责供应商提供的元器件分析报告评审与批准，确保其分析过程合理，分析结果可信，改善措施有效； 5. 参与失效分析技术平台建设，完成业务规划、技术规划，提升实验室竞争力； 6. 负责建立失效分析案例库，提取案例特点，建立数据库，固化分析流程，为问题的快速解决提供支持； 7. 制定工程师与技师的培训计划并实施，提升团队的整体技术能力，满足业务发展的需求； 8. 负责电子部件类供应商的实验室能力认可、能力提升、年度审核等，确保其能力符合理想汽车质量要求。
1.相机图像感知核心算法研发，包括图像稳定(EIS/OIS)、目标检测、跟踪与运动建模等模块提升图像质量与理解基础; 2.推进大模型在智能设备上的落地，包括图像-语言对齐、场景理解、指令驱动行为等能力； 3.构建zero-shot或few-shot任务适应机制，在变化场景中增强模型泛化能力;
1、参与软硬件系统架构设计； 2、设计和开发高性能的C2C（Chip-to-Chip）接口软件，包括但不限于PCIe、Ethernet、UCIe等互连技术的驱动程序和中间件； 3、与asic团队紧密合作，理解C2C互连技术的具体实现细节，如数据同步机制、时钟管理、数据流量管理、错误检测和纠正、安全性等，确保软件设计符合硬件要求； 4、开发测试用例，测试C2C接口在不同场景下的稳定性和性能表现，包括但不限于高带宽、低延迟、误码率等关键特性； 5、参与软硬协同性能调优。