logo of cxmt

长鑫存储芯片检测设备资深工程师 I AVI Senior Engineer(J16580)

社招全职3年以上量产技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


1.一般要求:电子工程、机械制造或机电一体化相关专业本科及以上学历;三年以上半导体行业工作经验,熟悉多种设备类型者优先;
2.技术技能:工艺和/或设备知识,应用和软件知识,SPC知识,工程解决方案,安全,判断和决策;
3.领导与团队:团队参与,指导,专业行为,团队互动,有效沟通,项目管理;
4.核心竞争力:遵守部门核心竞争力要求;
5.有效性:生产力,持续的领域改进,继续教育和个人发展,适应变化,适应工作职责,计划和效率;
6.质量:识别和降低人为偏差,返工,报废,评审期间的偏差,QDR的撰写和跟踪技巧,质量意识;
7.安全:识别并及时报告危险;遵守安全程序和区域工作规则,包括适当的个人防护装备、上锁挂牌和化学品安全; 在制造商和公司的指导方针下操作和维护设备和工具; 使用正确的起重技术,以符合人体工程学的正确方式工作。

工作职责


1. 芯片颗粒外观检测设备负责人
- 协调设备搬入、安装、验收、调试等工作,设备安装进度确认,与公司内部团队、第三方和供应商协作沟通;
- 机器性能管理(设备利用率、PPJ、MTBF/MTBA、硬件良率损失、OEE等);
- 工具故障排除、维护、修改、卸载、安装、设置和确认;
- 备件和换型套件管理;
- 机器软件UAT测试;
- 仪器仪表, 化学品,备品备件管理;
- 支持新产品、平台质量;
- 识别设备的风险和机会,并持续改进。
2. 芯片外观检测设备成本和安全管理
- 费用预算并推动成本削减计划;
- 安全/环境/人体工程学风险评估、缓解和推动CIP;
3.维护设备相关业务流程和系统(芯片外观检测)
- 定义维护设备KPI(包括效率和效能KPI)建立滞后和领先指标;
- 主持定期的业务流程评审,持续改进BP;
- 建立流程/程序以确保符合QMS要求;
- 建立设备维护管理系统,例如设备和换型套件一般PM/CM计划。
包括英文材料
学历+
相关职位

logo of liauto
社招5年以上供应链

1. 负责芯片及阻容感等电子元器件的失效分析,根据失效现象,运用专业的仪器设备最终锁定失效的根本原因; 2. 针对0km/售后分析中的元器件类的NTF样件,制定复现分析方案并实施,最终确认根因,有效降低元器件NTF比例; 3. 针对失效分析后确认的根本原因,给出设计、制程、应用等方向的改善建议,并与SQE合作推进落地实施; 4. 负责供应商提供的元器件分析报告评审与批准,确保其分析过程合理,分析结果可信,改善措施有效; 5. 参与失效分析技术平台建设,完成业务规划、技术规划,提升实验室竞争力; 6. 负责建立失效分析案例库,提取案例特点,建立数据库,固化分析流程,为问题的快速解决提供支持; 7. 制定工程师与技师的培训计划并实施,提升团队的整体技术能力,满足业务发展的需求; 8. 负责电子部件类供应商的实验室能力认可、能力提升、年度审核等,确保其能力符合理想汽车质量要求。

logo of sensetime
校招算法研究

1.相机图像感知核心算法研发,包括图像稳定(EIS/OIS)、目标检测、跟踪与运动建模等模块提升图像质量与理解基础; 2.推进大模型在智能设备上的落地,包括图像-语言对齐、场景理解、指令驱动行为等能力; 3.构建zero-shot或few-shot任务适应机制,在变化场景中增强模型泛化能力;

更新于 2025-08-19
logo of antgroup
社招3年以上技术-芯片

1、参与软硬件系统架构设计; 2、设计和开发高性能的C2C(Chip-to-Chip)接口软件,包括但不限于PCIe、Ethernet、UCIe等互连技术的驱动程序和中间件; 3、与asic团队紧密合作,理解C2C互连技术的具体实现细节,如数据同步机制、时钟管理、数据流量管理、错误检测和纠正、安全性等,确保软件设计符合硬件要求; 4、开发测试用例,测试C2C接口在不同场景下的稳定性和性能表现,包括但不限于高带宽、低延迟、误码率等关键特性; 5、参与软硬协同性能调优。

更新于 2025-08-04
logo of cxmt
校招研发技术类

1.负责芯片测试程序的开发与优化,包括测试用例设计、电性验证、异常分析和测试覆盖率评估,提升产品全流程测试效率和产能 2.设计开发测试相关软件系统和算法平台(自动化测试、数据分析等),完成需求分析、架构设计和代码实现,持续优化系统性能 3.主导数据产品开发,从业务系统数据库、设备机台等数据源进行数据采集、清洗和知识提取,构建数据智能应用 4.研发机器学习/深度学习算法,应用于预测性维护、良率预测、异常检测等场景,推动AI技术在制造流程中的落地 5.负责CIM/MES/EAP系统的全生命周期管理,包括需求分析、系统设计、开发测试、部署运维和持续优化 6.开发基于运筹优化的产能提升算法,通过资源优化配置形成端到端解决方案 7.构建智能分析系统,集成大模型、MCP等AI技术开发智能体应用,提升制造效率 8.确保系统高可用性,实施故障排查、应急响应和性能优化,建立24x7运维保障机制 9.遵循敏捷开发流程,完成测试用例编写、缺陷跟踪、环境维护等工作,保证软件质量 10.开展新技术研究和创新测试策略开发,持续改进系统功能和性能

更新于 2025-09-19