
地平线单板硬件高级工程师(高速数字方向)
社招全职3年以上硬件序列地点:上海状态:招聘
任职要求
1.有较强的沟通能力,工作责任心强。 2.熟悉MIPI,PCIE,RGMII/USXGMII等高速信号通信建链关系和通信原理。 …
登录查看完整任职要求
微信扫码,1秒登录
工作职责
1.熟悉车载硬件开发流程,具有车载开发经验,完整开发车载智驾产品量产项目优先考虑。 2.负责板级车载以太网,SERDES,PCIE等高速芯片设计选型,理论分析计算,输出软硬件接口文档,配合基础软件联调。 3.负责使用Candence等工具设计原理图,指导Layout设计PCB,提出高速走线信号需求。 4.有过大型SOC设计经验,熟悉整车网络拓扑关系优先考虑。 5.熟悉各种以太网Switch和PHY,CAN,SERDES等设计经验,国产化Costdown替代方案设计。 6.完成高速信号UT测试项目,完成测试Fail项目定位整改,跟踪设计闭环。
包括英文材料
学历+
相关职位
社招2年以上研发类
1、硬件全领域技术看护,构建硬件全面技术专家和硬件总工能力,看护硬件方案实现质量,为硬件方案的商业成功保驾护航,支持终端产品全场景、智能化的实现; 2、负责产品硬件竞争力分析,具备技术创新能力,能够敏锐洞察行业发展趋势,参与行业最先进的技术发展交流,有从理论到产品化能力,引领硬件设计方案的逐步演进; 3、端到端的硬件产品模块设计交付,如满足性能功耗约束下,实现高速信号完整性,电源信号完整性,硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等; 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。
更新于 2025-07-31北京
社招3年以上
1.根据产品需求进行硬件系统方案设计/电源树设计/器件选型/原理图设计/PCB设计指导等。 2.负责整机硬件的PCBA BOM制作/备料/SMT跟进等,研发测试/生产测试的方案制定和实施,量产跟踪和售后维护等 3.负责产品硬件问题分析解决,产测不良分析。 4.参与硬件新技术预研/降成本/业务提效/平台开发等工作
更新于 2025-10-23深圳

社招3年以上硬件序列
1.熟悉车载硬件开发流程,具有车载开发经验,完整开发车载智驾产品量产项目优先考虑。 2.负责板级电源选型设计,绘制电源树,电源WCCA计算,定位分析和解决电源相关问题。 3.负责使用Candence等工具设计原理图,指导Layout设计PCB。 4.熟悉车载电性能等DVP测试指标,熟悉电源输入接口设计要点。 5.熟悉各种电源(升压/降压 DCDC,LDO,PMIC等)设计经验,国产化Costdown替代方案设计。 6.完成电源UT测试项目验证(环路测试,纹波,动态抽负载等电源专项测试)
更新于 2025-05-27上海