地平线SMT工艺工程师
任职要求
1、本科及以上学历,有汽车电子贴片及项目量产经验
2、熟悉SMT生产工艺流程，熟悉SMT工艺参数包括锡膏选择，刮刀压力，印刷速度，回流焊温度曲线等；
3、熟悉钢网开孔设计及优化，包括西锡量控制，特殊器件的开创处理，较强的问题分析能力（如使用 5 WHY、鱼骨图、8…工作职责
1、负责样机试产，记录工艺缺陷及制定改善方案，具备SMT故障现场分析能力。有高难度焊接改善经验（如枕焊，虚焊，气泡等） 2、依据原理图（Schematic）完成 PCB Layout 设计，确保符合电气性能和 EMC/EMI 规范 3、协同基板设计师，结合基板设计和PCB布局及Fanout，优化SoC Ballmap和参考设计叠层 4、具有一定的PISI,thermal知识，与硬件工程师、仿真工程师，结构工程师协同优化设计，包括 SI/PI、电源完整性、过孔策略，结构设计等
1、DFM可制造性分析：根据研发Gerber作DFM可制造性分析，输出分析报告并跟进研发优化。 2、单板工艺制定：制定PCBA单板工艺路线和生产工艺要求 3、输出品质控制checklist并监控供应商按照要求执行。 4、关键工艺研究：SMT关键工艺如钢网开口优化、炉温曲线验证、胶水选型及点胶工艺制定。 5、生产过程跟踪：主导并召开跨部门的产前会议，现场跟进委外贴片厂首件确认及生产过程，跟踪委外贴片厂生产及测试不良品及生产异常处置。 7、组装及运营问题改善：主导组装端制程、测试与运营端PCBA不良品及异常的分析及改善。 8、单板良率及焊接可靠性优化提升：根据无人机及地面装配产品特点，从系统层面梳理单板良率及可靠性优化提升的解决方法，持续改进单板良率及提高焊点可靠性
1、负责汽车电子（智能座舱、智能驾驶等）产品的DFM/DFT/NUDD/PFMEA评审、牵引研发优化堆叠设计(PCBA布局设计、测试方案、组装设计等)，保证产品的可制造性和制造可靠性； 2、负责汽车电子制程设计和开发，包括SMT、组装、测试等制程段；熟悉车规设计条款，能独立解决车规制造可靠性，测试可靠性等相关问题的分析，及解决方案的输出。 3、负责SIP模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点； 4、负责装备、钢网、夹治具等制造方案评审，制定和优化关键工艺参数； 5、负责新工艺、新材料以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广； 6、负责自研工厂/代工厂的能力建设，例如设备管理、焊接问题能力、物料损耗控制、制造良率和效率看护等; 7、负责制定测试计划和标准并开发测试方案； 8、负责汽车电子工艺的技术洞察和路标规划，能够牵引支撑汽车电子业务能力建设。
1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA报告制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护；负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈。
职位描述 1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划