地平线Scale-up芯片设计工程师

任职要求

1.计算机体系架构、微电子、电子、通信或其他弱电相关专业背景，硕士学历或本科3年以上工作经历；
2.熟悉PCIe、CXL、UALink、NVLink 或自研等片间高速互联或者Chiplet 及 2…

工作职责

1.参与Scale-up互联架构需求和规格的定义与分析，完成多芯（Multi-chip）互联方案设计；
2.完成Scale-up模块级与子系统级的前端设计，包括链路训练、初始化、数据通路、协议层管理、流控与重传机制等，支持验证团队测试并协助后端完成物理实现；
3.提升Scale-up的时延、带宽、互联效率、功耗等关键指标，跟进业界技术动态，推动架构持续演进；
4.支持系统级验证与硅后调试，完成量产问题跟踪、良率提升等相关工作。