TCL面板开发首席工程师(DE)(XQ250514055)
社招全职5年以上研发技术类地点：广州状态：招聘
任职要求
1. 至少具备5年以上IJP 氧化物背板器件开发经验，在TFT器件和IGZO器件等相关领域具备10年以上工作经验； 2. 具有深厚的TFT物理模型和半导体理论基础；精通IJP 氧化物器件设计规范； 3. 认可华星文化，能认同高层战略并全力配合推行； 4. 具备一定管理能力，以团队成长为己任，能积极帮助和指导
工作职责
1. 负责提出创新的IJP 氧化物背板器件设计及开发可行性方案； 2. 负责IJP 氧化物器件开发理论分析、方案制及实施；对应新技术新产品新材料开发的技术难点攻克； 3. 指导和负责IJP 氧化物器件性能优化、工艺优化、异常分析及器件信赖性提升； 4. 负责制定器件指标规格检讨评估，制定系统合理的管控标准。
包括英文材料
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1. 具备5年以上oxide面板设计经验，具备oxide项目PL履历 2. 负责指导团队进行oxide新产品面板设计工作，需具备资深的MASK，chip ，pixel、GOA等设计技能。 3. 精通oxide GOA或OLED补偿电路设计，可指导团队进行电性仿真工作，优化设计及issue解析 4. 负责产品面板类设计复杂issue的解析 5. 负责关键项目PL工作，具有统筹协调，组织规划等产品交付意识 6. 负责oxide新技术和新应用开发，具备一定的新技术探索和创新能力
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1、负责显示领域基线设计，反向分析识别竞品投资策略及口碑优劣，解决了用户什么痛点，前置精准识别竞品N+1代的软硬件策略及卖点，输出硬件及软件整体的竞争力胜出的策略方案； 2、在基线设计阶段前置排除所有软硬件相关的风险，交接给开发PL的方案无AB类风险。交接给P2以下的开发PL时能轻松承接。 3. 从系统整合角度，优化显示CBB，器件设计成本/物料成本行业领先，器件复用效率行业领先，助力部门效率提升。
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