TCLArray工艺器件开发首席工程师(DE)(XQ250514056)
任职要求
1.硕士及以上学历，英语6级；
2.具备5年以上VR背板工艺开发经验，熟悉VR产品Array设计、工艺制程条件；
3.具备8年以上Array工艺开发经验，精通Ar…工作职责
1.负责VR产品的研究开发及新技术导入；制定创新的开发方案，进行可行性评估，对应新技术新产品新材料开发的技术难度解决； 2.负责VR面板工艺制程能力评估，极限工艺调试开发，并对开发中问题进行改善分析和持续验证，完成项目开发目标； 3.负责制定与良率、性能等相关的关键制程规格检讨评估，制定系统合理的管控标准； 4.负责客户稽核对应，客诉问题解决；
1. 负责Oxide LCD TFT器件/Oxide靶材相关的技术路线、优化方向的提出及其验证，完成新技术调研、工艺开发、靶材开发和量产导入等； 2. 负责项目开发过程中，TFT器件、靶材及工艺技术相关需求分解、风险评估和Issue解决，管理项目进度，保障技术顺利导入量产； 3. 负责技术项目/量产产品和客诉不良品TFT器件相关的不良分析，机理解释，并提供改善对策； 4. 独立分析新产品、新器件工艺和新Oxide靶材相关的已有学术研究和专利，并根据需求提出开发计划和方案； 5. 完成跨部门的合作事宜，执行上级交办的其它业务。
1. 结合市场及前台需求，负责提出创新的背板器件设计及开发可行性方案； 2. 负责VR器件开发理论分析、方案制及实施；对应新技术新产品新材料开发的技术难点Issue解决； 3. 负责LTPO/IGZO/LTPS等器件性能优化、工艺优化、异常分析、及TFT器件信赖性提升； 4. 负责制定与良率、性能等相关的关键制程、器件指标规格检讨评估，制定系统合理的管控标准；
1.负责领导和9cell design rule相关的taskforce或working group； 2.负责工艺、器件或者良率问题相关的9cell design rule定义和验证； 3.参与优化9cell design rule和验证的工作流程； 4.与OPC部门和PI部门一起合作，主导array OPC的优化，增大工艺窗口。
1、参与项目中Panel RFI光学规格，分解成panel设计和array\EL工艺规格； 2、识别Panel设计、工艺、材料等风险，输出和维护风险管理表，针对风险进行分析和验证，提出风险预防和改善措施，支撑项目开发&交付； 3、主导产品开发过程中的工艺过程管理，包含工艺参数点检和关键参数监控； 4、主导项目过程中Panel工艺相关问题的解析，评估改善措施，牵头问题改善； 5、主导Panel Design checklist的建设和维护，并根据用户端失效案例完善checklist。定期点检Panel测试用例、设计规范、项目认证表、应用指导的不足之处，推动和参与其更新完善。 6、负责制定面板厂的工艺能力目标，输出供应商工艺能力提升计划和能力比较； 7、根据Panel新设计、新技术、新材料、新工艺的趋势分析，结合预研项目提前提前开展“四新”白盒化研究。 8、定期与Panel DR专家岗轮岗。