TCLArray工艺器件开发首席工程师(DE)(XQ250514056)
社招全职5年以上研发技术类地点：深圳状态：招聘
任职要求
1.硕士及以上学历，英语6级；
2.具备5年以上VR背板工艺开发经验，熟悉VR产品Array设计、工艺制程条件；
3.具备8年以上Array工艺开发经验，精通Ar…登录查看完整任职要求
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工作职责
1.负责VR产品的研究开发及新技术导入；制定创新的开发方案，进行可行性评估，对应新技术新产品新材料开发的技术难度解决； 2.负责VR面板工艺制程能力评估，极限工艺调试开发，并对开发中问题进行改善分析和持续验证，完成项目开发目标； 3.负责制定与良率、性能等相关的关键制程规格检讨评估，制定系统合理的管控标准； 4.负责客户稽核对应，客诉问题解决；
包括英文材料
学历+
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社招3年以上研发技术类
1. 标准制定：制定Array/CMOS器件和工艺可靠性的标准，确保产品满足行业与内部要求； 2. 机理研究与改进：研究工艺可靠性测试结构与失效机理，提出失效模型和改进建议，指导产线质量改善； 3. 失效分析与诊断：对半导体器件可靠性失效进行工程分析，准确诊断并找到失效的物理原因，输出分析报告； 4. 方法开发与结构设计：基于产品设计和工艺特点，开发新的器件可靠性测试分析方法，设计相关测试结构，确保产品符合工业标准与客户需求； 5. 监控与报告：定期监控产线的可靠性水平，发布监控报告，及时预警异常波动。
更新于 2026-06-12北京
社招研发技术类
1.负责 DRAM失效分析，并提供针对性的测试方案； 2.熟悉ADVANTEST机台 Memory测试，制定和优化测试方案并分析测试数据； 3.从质量和成本角度,优化测试策略。
更新于 2026-06-12合肥
社招3年以上研发技术类
1.负责存储新产品研发的Peri区电路测试验证（问题定位分析/验证覆盖率提升）； 2.负责新产品研发阶段Peri区电路问题的根因分析，推动设计改版优化，并进行改版验证； 3.负责CP/FT/系统等Peri区电路问题分析及根因定位，推动Process/Design 持续改善； 4.存储新产品客户导入阶段提供技术及验证支持，确保客户导入顺利推进。
更新于 2026-06-26合肥
社招研发技术类
1.理解和掌握DRAM的工作原理； 2.掌握DRAM的CP工程测试的能力； 3.与器件工程师和产品工程师合作，发现Chip中器件相关的低良率问题并解决； 4.开发新的产品/架构中Array的测试方法； 5.对测试中遇到问题需及时主动反应与沟通。
更新于 2026-06-12合肥