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TCLPCBA工艺工程师-26届秋招

校招全职智能制造类地点:惠州状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历,材料、工业工程等相关专业(电子封装相关专业优先);英语四级及以上
2、专业成绩优秀,专业课程无挂科,排名前30%或获得过奖学金;
3、熟悉元器件封装流程&工艺,熟悉焊接相关知识(回流焊、波峰焊、热压焊、手工焊等);具备实践经历优先。
4、认可公司文化,高效执行与快速学习,目标结果导向;
5、具备团队精神,沟通表达顺畅,具备良好总结归纳能力。

工作职责


1、新产品导入支持,新品设计评审及优化,PCB设计基线维护与升级;
2、帮助提升产品生产适应性,标准化机芯制造,系统化提升产品作业效率效率及品质;
3、熟悉回流焊、波峰焊原理,熟悉焊料特性及使用工艺要求,根据产品要求设规划设计产品生产工艺流,跟踪生产过程并进行优化,能主动预判风险,PDCA闭环管理,推动改善对策落地;
4、全球机芯制造工程技术支持;
5、 技术专题研究,跨部门协同。
包括英文材料
学历+
相关职位

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实习

我们是vivo SMT工艺团队,致力于vivo全球工厂中先进手机主板的可制造性研究,同时在确保手机主板生产品质的前提下,保证生产的高效运行,通过不断优化SMT生产工艺,优化生产成本,确保vivo全球主板的可靠供应。 在这里,你将参与手机“机芯”——PCBA制造工艺的全部过程:策划、预研、设计评审、新产品导入、批量制造工艺维护与优化; 在这里,你将与SMT工艺中心团队,一起专注于以下工作: 1、识别PCBA板级封装的新材料、新技术、新设计、新工艺,主导“四新”预研,形成设计规范; 2、主导新产品PCBA制造工艺策划、设计、评审,输出详细的生产工艺方案; 3、主导规划生产资源、处理工艺异常、控制制造过程变更,保证产品品质和生产连续性; 4、定期分析和总结PCBA预研、导入、量产过程中的问题(共性/典型),推动问题解决和改善; 5、主导实施专项研究,持续提升制造能力,优化制造流程,为PCBA板级封装提供有竞争力(质量、交付、成本、影响力)的工艺技术。

更新于 2025-07-31
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校招供应链

TAC(特斯拉行动中心)是供应链中的关键角色,它与超级工厂制造工程师,生产团队,质量团队,物流团队以及供应商工业化工程团队等通力合作,以确保供应商提供的零部件顺利投产并在批量生产期间能够稳定的保持在高质量水平。他/她将在特斯拉超级储能工厂工作,主要负责储能车间的问题跟踪和响应,以确保零件质量和供应稳定 岗位职责: 1. 现场问题响应:熟悉负责零件(超充车间外购件:PCBA,线束,SIC,钣金,注塑等零件)的基础工艺、质量标准和常见的失效模式,对于生产反馈的信息能及时给出解答;响应质量问题:具备一定的动手/返修能力,基于现场缺陷形式进行初步分析,锁定问题点并与SQE(供应商质量工程师)制定落实临时措施,对于严重度较高的问题能及时准确的进行升级反馈,拉动资源解决问题;质量问题录入系统并在内外部会议进行问题的初步介绍;问题闭环跟踪:对历史质量问题的根因分析和长期措施进行跟踪,并验证措施有效性,完成问题闭环; 2. 供货保障:与质量/工艺/生产等其他部门一同协作,确保提供给生产部门的物料是满足特斯拉设计及质量要求; 3. 零件检验&不合格品处置:根据PCA(供应商零件生产变更请求)及项目件试装信息,按变化点进行检查,确认零件是否符合要求;质量预防检查,通过工具对关键零件(外观、尺寸、性能)进行抽查;拉动SQE,按照《可疑品和不合格品处置程序》对不合格零件进行处理;与SQE不定期供应商飞行检查,对供应商端零件进行抽查 4. 三方人员及供应商现场服务人员的管理:核查三方/现场服务人员出勤信息,并确认人员线边在岗状态;对三方/现场服务人员分层审核,确保工作效果,保证已知的零件质量问题不流到生产线,分层审核发现的不符合项及时组织整改;跟踪供应商现场服务和三方当班筛选结果并及时传递信息,通知整改; 5. 尺寸管理:熟悉零件图纸解读、关键特性识别,特殊尺寸需求输入及管理;熟悉量检具&测量工装开发流程,开展量检具的设计、评审&验收;熟悉测量系统、测点文件编制、测量编程、数据分析、尺寸对标及预警管理;与工程/质量/测量/工艺/生产/包装/供应商协作,开展全过程基准一致性管理,标准变更管理等;牵头其他尺寸&测量相关的重难点问题解决及闭环。 6. 遵守公司规章制度,严格按照作业指导书工作,积极查找安全隐患,及时汇报安全隐患和事故,提出安全合理化建议,通过不断改进,创造安全健康的工作环境

更新于 2025-09-09
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社招5-10年制造类

负责手机PCBA制造实现全流程的制造工艺可靠性风险和问题的识别、分析、改进、控制,制造工艺可靠性的技术规划和技术预研; 1、开发端PCBA设计方案制造实现的工艺可靠性评审和制造工艺解决方案的落地; 2、制造端制造工艺一致性、可靠性的过程控制流程、制度、规范建立、完善; 3、主导PCBA制造工艺可靠性失效分析,参与公司级PCBA失效TOP问题的分析和改进; 4、制造工艺可靠性的技术规划和技术预研;

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社招5年以上A177910

1. 负责手机,平板等产品的PCBA工艺设计评审(DFM/DFT/DFR),协同研发优化堆叠设计,提升产品质量和可靠制造性。 2. 负责PCBA工艺流程设计,SMT工装夹具设计和验证(钢网,回流载具,分板,点胶,辅料等)。 3.参与PCB/PCBA工艺设计规范制定和优化,PCB/器件封装设计和优化,以及工艺流程的优化和改善。 4.负责PCBA工艺不良分析,制造良率和效率提升,以及制造可靠性的看护。 5.参与与PCBA新工艺,新材料带入的方案制定,验证以及项目推广,包含验证计划制定,工艺参数设定,工艺风险评估以及配套的研发设计,装备,治夹具的设计评估。 6.参与制造可靠性,制造效率,售后FFR,工艺体系的建设。

更新于 2025-03-25