TCLPCBA工艺工程师-26届秋招
任职要求
1、本科及以上学历，材料、工业工程等相关专业（电子封装相关专业优先）；英语四级及以上
2、专业成绩优秀，专业课程无挂科，排名前30%或获得过奖学金；
3、熟悉元器件封装流程&工艺，…工作职责
1、新产品导入支持，新品设计评审及优化，PCB设计基线维护与升级； 2、帮助提升产品生产适应性，标准化机芯制造，系统化提升产品作业效率效率及品质； 3、熟悉回流焊、波峰焊原理，熟悉焊料特性及使用工艺要求，根据产品要求设规划设计产品生产工艺流，跟踪生产过程并进行优化，能主动预判风险，PDCA闭环管理，推动改善对策落地； 4、全球机芯制造工程技术支持； 5、 技术专题研究，跨部门协同。
1.负责具身智能AI感知算力硬件子系统的方案设计和可行性验证， 2.负责具身智能感知传感器选型和可行性验证， 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析
1.负责具身智能伺服驱动器硬件或ACDC/DCDC电源逆变器子系统的方案设计和可行性验证 2.负责具身智能伺服电机、电源半导体功率器件选型和可行性验证 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析
-负责项目的整体交付管理，确保项目按时、按质、按量完成 -与客户保持良好沟通，理解并满足客户需求，确保客户需求及时得到满足 -推进跨部门的项目合作，跟进项目过程中，及时高效的把控风险及进度；拉动团队对发现的风险进行专项跟进和高优解决 -制定项目计划，监控项目进度，识别并解决项目中的风险和问题 -跟进售后0公里质量问题，形成闭环管理
-负责项目的整体交付管理，确保项目按时、按质、按量完成 -与客户保持良好沟通，理解并满足客户需求，确保客户需求及时得到满足 -推进跨部门的项目合作，跟进项目过程中，及时高效的把控风险及进度；拉动团队对发现的风险进行专项跟进和高优解决 -制定项目计划，监控项目进度，识别并解决项目中的风险和问题 -跟进售后0公里质量问题，形成闭环管理