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TCL电源工程师-博士(先进半导体/驱动)

校招全职研发技术类地点:惠州状态:招聘

任职要求


方向一:先进半导体工艺与应用专家
1、博士学历,微电子、半导体物理、电子科学与技术、电力电子等相关专业;
2、深厚的半导体器件物理基础,熟悉功率器件(如MOSFET, IGBT)及宽禁带半导体(GaN, SiC)的特性、制造工艺与应用原理;
3、有常用功率变换电路的设计实践经验,能独自完成器件选型、仿真验证等;
4、在功率半导体或器件应用领域发表过高水平期刊或会议论文者优先。拥有相关发明专利者优先。

方向二:驱动专家
1、博士学历,电力电子、微电子、微电子学与固体电子学、集成电路设计、电子工程、光学工程(偏驱动控制) 等相关专业
2、精通Mini-LED/Micro-LED的驱动原理与架构,熟悉各种主流驱动方案(如AM驱动…
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工作职责


本岗位有多个领域,符合任一方向即可
方向一:先进半导体工艺与应用专家

将新型半导体器件(如GaN,SiC)应用于TV电源,实现高效率、高功率密度设计。

1、研究GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等先进半导体功率器件在V电源中的应用,包括器件选型、特性分析与驱动电路设计;
2、解决高频、高压应用下的驱动、EMI、可靠性等工程难题;
3、推动新型功率器件在TV产品中的量产应用;
4、负责电源领域业界的技术动态与产业趋势分析,把握技术方向,确定部件与器件的应用策略。

方向二:驱动专家
专注于从系统层面优化TV的电源架构、驱动算法和控制策略,是解决“用电”和“控光”问题的核心。

1、先进控制算法开发:基于经典控制理论/现代控制理论,开发用于Mini-LED背光驱动的高精度、高刷新率调光算法(Dimming Algorithm),以提升画面对比度、消除光晕;
2、深度拆解现有Mini-LED背光驱动方案的成本构成(IC、PCB、被动元件、LED灯珠、散热、制造费用等),识别主要成本瓶颈。
3、探索“一驱多”(一颗驱动IC控制更多分区)的高精度控制算法,在分区数和IC成本间寻求最优解
4、主导新型低成本、高性价比PCB板材(如金属基板、特种FR-4)的评估、测试与导入应用。

方向三:磁性器件与仿真
通过研发新型磁性材料和先进仿真技术,优化磁元件和电源系统设计,提升效率、降低损耗与体积。

1、负责新型磁性材料(如铁氧体、金属粉芯、非晶、纳米晶等)的特性研究、测试验证及应用探索,提升TV电源效率与功率密度;
2、主导TV电源中高频变压器、功率电感等磁元件的设计、开发与优化,包括磁集成技术应用;
3、构建高精度磁元件仿真模型,进行电磁场、热、应力等多物理场耦合仿真分析,预测性能并优化设计;
4、研究磁元件损耗模型与散热方案,优化磁元件在高压/大电流工况下的性能与可靠性。
包括英文材料
学历+
PCB+
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校招研发技术类

本岗位有多个领域,符合任一方向即可 方向一:先进半导体工艺与应用专家 将新型半导体器件(如GaN,SiC)应用于TV电源,实现高效率、高功率密度设计。 1、研究GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等先进半导体功率器件在V电源中的应用,包括器件选型、特性分析与驱动电路设计; 2、解决高频、高压应用下的驱动、EMI、可靠性等工程难题; 3、推动新型功率器件在TV产品中的量产应用; 4、负责电源领域业界的技术动态与产业趋势分析,把握技术方向,确定部件与器件的应用策略。 方向二:驱动专家 专注于从系统层面优化TV的电源架构、驱动算法和控制策略,是解决“用电”和“控光”问题的核心。 1、先进控制算法开发:基于经典控制理论/现代控制理论,开发用于Mini-LED背光驱动的高精度、高刷新率调光算法(Dimming Algorithm),以提升画面对比度、消除光晕; 2、深度拆解现有Mini-LED背光驱动方案的成本构成(IC、PCB、被动元件、LED灯珠、散热、制造费用等),识别主要成本瓶颈。 3、探索“一驱多”(一颗驱动IC控制更多分区)的高精度控制算法,在分区数和IC成本间寻求最优解 4、主导新型低成本、高性价比PCB板材(如金属基板、特种FR-4)的评估、测试与导入应用。 方向三:磁性器件与仿真 通过研发新型磁性材料和先进仿真技术,优化磁元件和电源系统设计,提升效率、降低损耗与体积。 1、负责新型磁性材料(如铁氧体、金属粉芯、非晶、纳米晶等)的特性研究、测试验证及应用探索,提升TV电源效率与功率密度; 2、主导TV电源中高频变压器、功率电感等磁元件的设计、开发与优化,包括磁集成技术应用; 3、构建高精度磁元件仿真模型,进行电磁场、热、应力等多物理场耦合仿真分析,预测性能并优化设计; 4、研究磁元件损耗模型与散热方案,优化磁元件在高压/大电流工况下的性能与可靠性。

更新于 2026-03-20惠州
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社招3年以上A82114

1. 负责⻋⾝电⼦系统的功能需求定义、系统⽅案制定、系统测试⽤例编写、功能实现验证,交付相应 的技术⽂档。 2. 根据Aspice流程,进⾏整车控制器及区域控制器中的车身电控应用层软件的开发,完成软件交付。 3. 负责车身电控相关的关键算法开发,如电机调速、防夹等。 4. ⽀持实⻋问题解决、产线问题排查。 5. 负责⻋⾝域相关控制器的SWQA。

更新于 2025-04-08上海
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社招5年以上A181509

1,承接车身功能需求,评审功能需求是否合理,评估技术可行性及实现方案 2,和硬件沟通硬件方案,评估硬件和电控方案是否适配,并对硬件提要求,支持硬件定点。 3,设计车身电控系统方案,包括和其它子系统之间讨论交互的信号接口,子系统内部的系统架构以及详细方案设计。 4,和软件开发工程师澄清系统需求,支持软件review和测试。 5,负责系统问题(包括试验车、试制、工厂、售后等)的排查,进行原因定位。 6,支持车身标定。

更新于 2024-12-16上海
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社招5年以上技术类-开发

1、负责产品的硬件设计交付,实现产品化,对产品端到端交付质量运维负责,辅助并督导上游ODM/OEM开展设计和质量运维保障工作; 2、对标业界标杆,引入先进质量运维管理方法,并制定相关产品的全流程质量运维管控方案并主导实施,开展供应商质量审核、质量体系评估、运维能力管理,确保改善措施的有效实施; 3、主导分析解决和预防重大产品质量运维问题,主导产品质量问题分析、定位及质量问题的处理与预防; 4、持续跟踪硬件相关领域的技术发展趋势,结合对阿里业务应用场景的深入分析,并推动相关技术的产品化实。

更新于 2025-06-07深圳|杭州