小米顶尖应届-基带研发工程师（电源半导体工艺方向）-手机
任职要求
1. 博士学历；
2. 从事过电源相关领域的半导体工艺研究；
3. 发表过3篇以上本领域TOP期刊论文或获得过本领域TOP科研竞赛一等奖或授权过已被产业应用的本领域关键发明专利；
4. 具备优秀的问题分析与解决能力，具备高度的自驱力及优异的创造力；
5. 具备熟练的中英文语言表达能力及团队协作沟通能力。工作职责
1. 全域扫描半导体工艺最新业态和识别高潜前沿技术； 2. 全面评估高潜前沿技术并依托集团各类资源进行布局； 3. 推进具备落地可行性的前沿技术展开大规模量产转化。 【课题名称】 电源半导体工艺研究 【课题内容】 面向智能移动终端兼顾未来潜在迸发的AI端侧算力需求，以高效率、高功率密度、高可靠性为目标，对终端有线充电、无线充电、系统电源等电源芯片的先进半导体工艺进行研究与应用，研发具有小米生态应用特色的半导体工艺。
1. 负责扫描抗量子技术多个方向的前沿技术； 2. 跟踪行业/学界各类抗量子算法的相关进展，协助提前布局高潜技术； 3. 全面评估后量子技术的预研方案并支持落地； 4. 分析后量子算子硬化的工厂工艺能力，协助改进相关参数，优化能效、效率等。 【课题名称】 后量子技术研究 【课题内容】 面向未来量子威胁，研究低功耗，高性能，高可靠性，高安全等级的后量子算法及其硬化算子。
1. 负责MEMS晶振，RF开关等新器件设计； 2. 全面评估IMU产品的各项设计参数，分析现有IMU产品的MEMS设计IP，并给出优化方案； 3. 分析代工厂的工艺能力，参与供应商量产前的工艺风险评估，协助代工厂改进工艺参数； 4. 建立MEMS传感器与手机系统的联合仿真模型，评估传感器在复杂工况下的可靠性。 【课题名称】 MEMS半导体设计 【课题内容】 1. MEMS传感器定制化设计与多物理场仿真，优化MEMS传感器设计参数（结构，材料）和版图布局，通过仿真工具分析应力，热稳定性，振动特性等，包括IMU，晶振，RF开关，气压计等器件； 2. 研究MEMS新工艺和前沿技术探索。
1. 研究多个AI存储技术方向，行业进展状态，落地计划； 2. 根据产品设计需求，给出相应的解决方案。 【课题名称】 AI存储芯片研究 【课题内容】 1. 研究多个AI存储芯片方向，包括Wide IO、PIM、存算一体芯片、AI加速芯片，各个方案的评估和设计实现； 2.研究端侧AI需求，给出相应的解决方案。
无线通信与人工智能融合设计，研究AI与非视距定位、场景感知、工程极简等无线通信领域的融合演进设计。 【课题名称】 无线通信与人工智能融合设计（基带方向） 【课题内容】 研究AI与非视距定位、场景感知、工程极简等无线通信领域的融合演进设计。