TCLSMT工程师
任职要求
1、大专及以上学历，
2、有6年以上SMT工作经验。西门子&松下设备的生产调试和维护经验。
3、熟练掌握SMT制程工艺专业知识，熟悉IPC610标准，熟悉SMT工艺参数的设置与控制
4、精通PCBA锡膏印刷、贴片、焊接质量…工作职责
一、设备调试 1、松下NPM系列如： D3,W2设备调试、维修、保养、校正等工作。熟悉DGS新BOM程序制作 2、要求会KY -SPI，Parmi-A0Ⅰ程序制作和调试。回流焊炉温设定，测温板制作。 二、设备保养：SMT 设备保养项目制定及计划实施；设备稼动率提升，减少DOWN TIME 三、工艺制程：负责SMT工艺改善、工艺开发、分析处理产线异常、解决品质问题。负责新产品SMT资料导入及工艺评估。钢网、治具的开刻 四、生产效率：优化生产线的线体平衡、工时利用率和生产效率，以确保如何降本增效；熟悉MES常规维护与运用 五、体系文件编写：熟悉撰写8D报告、CP、PFMA、SOP等文件。
1.内存条可靠性测试(环境和机械)和可靠性问题改进跟踪； 2.SMT良率/SLT良率/DIMM可靠性/系统质量监控； 3.内存条设计的关键参数和PCB布局，SIPI和SLT测试和SMT程序审查； 4.与相关部门合作，优化SMT和DIMM可靠性测试流程； 5.与SMT工程师合作改进SMT工艺问题； 6.内存机械和热模拟； 7.与DIMM可靠性相关的技术/工艺/机器/材料变更评估； 8.客户审核/RMA处理/BLR测试/DIMM ESD测试/ASER测试业务。
1、钢网&夹治具的设计制作，SMT制程不良分析/异常处理； 2、制程改善专案推进及报告撰写； 3、对SMT设备维护保养有一定的经验； 4、分析SMT生产过程，识别潜在的效率问题，并提出改进建议; 5、评估生产线的工时成本、工时利用率和生产效率，以确定如何降低成本和提高产能。
1、DFM可制造性分析：根据研发Gerber作DFM可制造性分析，输出分析报告并跟进研发优化。 2、单板工艺制定：制定PCBA单板工艺路线和生产工艺要求 3、输出品质控制checklist并监控供应商按照要求执行。 4、关键工艺研究：SMT关键工艺如钢网开口优化、炉温曲线验证、胶水选型及点胶工艺制定。 5、生产过程跟踪：主导并召开跨部门的产前会议，现场跟进委外贴片厂首件确认及生产过程，跟踪委外贴片厂生产及测试不良品及生产异常处置。 7、组装及运营问题改善：主导组装端制程、测试与运营端PCBA不良品及异常的分析及改善。 8、单板良率及焊接可靠性优化提升：根据无人机及地面装配产品特点，从系统层面梳理单板良率及可靠性优化提升的解决方法，持续改进单板良率及提高焊点可靠性
1、负责汽车电子（智能座舱、智能驾驶等）产品的DFM/DFT/NUDD/PFMEA评审、牵引研发优化堆叠设计(PCBA布局设计、测试方案、组装设计等)，保证产品的可制造性和制造可靠性； 2、负责汽车电子制程设计和开发，包括SMT、组装、测试等制程段；熟悉车规设计条款，能独立解决车规制造可靠性，测试可靠性等相关问题的分析，及解决方案的输出。 3、负责SIP模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点； 4、负责装备、钢网、夹治具等制造方案评审，制定和优化关键工艺参数； 5、负责新工艺、新材料以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广； 6、负责自研工厂/代工厂的能力建设，例如设备管理、焊接问题能力、物料损耗控制、制造良率和效率看护等; 7、负责制定测试计划和标准并开发测试方案； 8、负责汽车电子工艺的技术洞察和路标规划，能够牵引支撑汽车电子业务能力建设。