美团无人机-SMT工艺工程师
任职要求
1、本科及以上学历，以电子、计算机等相关专业为主，需具备扎实的模电/数电基础，熟悉电子产品制造流程及测试原理
2、要求5年以上相关领域工作经验，熟练掌握cam350及candence软件应用，精通IPC-A-610电子装联行业标准
具备以下条件优先
5年以上SMT工艺 行业经验优先工作职责
1、DFM可制造性分析：根据研发Gerber作DFM可制造性分析，输出分析报告并跟进研发优化。 2、单板工艺制定：制定PCBA单板工艺路线和生产工艺要求 3、输出品质控制checklist并监控供应商按照要求执行。 4、关键工艺研究：SMT关键工艺如钢网开口优化、炉温曲线验证、胶水选型及点胶工艺制定。 5、生产过程跟踪：主导并召开跨部门的产前会议，现场跟进委外贴片厂首件确认及生产过程，跟踪委外贴片厂生产及测试不良品及生产异常处置。 7、组装及运营问题改善：主导组装端制程、测试与运营端PCBA不良品及异常的分析及改善。 8、单板良率及焊接可靠性优化提升：根据无人机及地面装配产品特点，从系统层面梳理单板良率及可靠性优化提升的解决方法，持续改进单板良率及提高焊点可靠性
* L8+ 级别技术专家 * 架构并开发可靠且高效的Linux操作系统/平台，作为整个MTUAV硬件产品系列的坚实基础。 * 领导跨职能团队和外部供应商合作，负责 BSP 的开发与集成，确保高质量的 NPI board bring-up 交付 * Debug 复杂系统问题，优化平台能耗和性能。设计和开发有效的工具，赋能团队进行高效的问题排查和分析。 * 制定MTUAV操作系统/平台的路线图，管理工程优先级、scoping、planning 以及对交付结果负责。 * 指导和培养初级工程师，在设计、编码、审查、测试、部署和维护方面展现卓越的工程能力、解决问题能力和技术领导力。
* 参与无人机及相关硬件产品线的设备端软件架构设计，开发设计平台架构软件； * 参与设计实现高效可靠的基础架构软件，例如但不限于，IPC, metrics pipeline, diagnostics, hardware abstraction layer等等； * 在工程实践中，严格遵循系统化工程代码规范及质量、设计方法及质量、测试设计及质量等方面，并对跨团队输出技术影响力； * 时刻关注技术细节，并有敏锐的洞察力和高质量的技术判断力，识别软件架构及整体软件栈中的短板，并通过审慎的权衡定义工程需求，做出工程计划及优先级的定义； * 与跨职能团队有效沟通，通过清晰、易扩展、稳定、高性能的架构赋能所有在设备端层面进行软件开发的跨职能团队。
1、负责无人机物流配送业务相关的硬件产品运营工作，能建立合理的降本增效目标，规划实施路径，拉通各方推动落地各项举措/机制，并能周期性复盘总结，推动产研运团队高效协作，达成业务运营目标； 2、建立可量化可评价的产运数据指标和流程机制，能及时评估或周期性反馈产品的运营使用情况，推动产品能力不断迭代完善，并能从安全、成本、效率、规模、体验等多个维度优化运营策略； 3、深入无人机物流配送业务一线，识别痛点问题，结合整体规划输出解决方案，推动问题解决或方案落地。能详细梳理业务流程，主动发现业务提升点或机会点，制定可升级的流程及产品优化内容，推动流程和产品迭代。
1.负责无人机配送业务中的自动化机场的市场调研、需求分析和行业研究。 2.对无人机运行运营的系统架构进行梳理，输出系统解决方案路线和硬件产品路线图， 输出MRD/PRD文档。 3.负责硬件产品从概念、设计、研发、生产、上市到退市的全生命周期管理。 4.根据无人机配送的业务迭代、自动化设备的硬件演进、数据分析及用户反馈，不断优化和迭代产品。 5.负责开发过程中的需求把控、测试、缺陷跟踪，有效协同研发、运营、体验、测试、供应链等团队。