TCL显示器业务负责人
任职要求
1、经验背景
本科及以上学历，5年以上电商运营经验，其中至少3年3C数码/家电类目管理经验，具备显示器品类操盘经验者优先。
2、专业能力
精通主流电商平台运营规则及推…工作职责
1、战略规划与目标管理 制定电商显示器业务长期发展战略与年度经营计划；负责目标分解与过程督导，对GMV、利润及市场份额等核心指标负责。 2、全渠道运营与销售管理 全面统筹京东、天猫、抖音等主流电商渠道的运营工作；主导大促活动策划执行，优化产品布局及价格策略，确保销售目标达成。 3、业务增长与营销推广 制定并优化站内外推广策略，拓展新兴渠道；有效管理营销预算，提升流量转化效率与投资回报率，驱动业务持续增长。 4、供应链协同与经营管控 协同产品、供应链等部门，确保货品规划与库存匹配销售节奏；负责费用预算、风险管控及ROI分析，提升整体经营质量。 5、团队建设与组织管理 负责电商团队搭建、人才培养与绩效管理，提升团队专业能力与协作效率，打造高效组织。
1.负责物流智能终端的战略规划与技术研发，洞察行业技术趋势，制定产品发展路线，以提升物流全环节效率。 2.负责构建和优化智能终端产品的技术架构与研发体系，主导硬件、嵌入式软件、底层驱动及云端一体化等核心技术攻关。 3.负责涵盖物流成熟智能终端产品和行业前沿小型移动设备的研发与落地，从市场调研、产品定义、研发立项到落地推广、运营及迭代优化，确保产品的竞争力和业务满意度。 4.与供应链、生产、业务等部门紧密合作，有效整合资源，推动产品从概念到量产的成功落地；同时负责维护和拓展外部技术合作伙伴及关键供应商关系。 5.作为团队负责人，负责团队的人才培养和日常管理工作，制定高效的研发流程与规范，提升团队的技术实力、创新能力和协作效率。
1、座舱内饰与交互体验设计 • 将业务部门及客户需求转化为引人入胜的内饰与智能座舱概念，重点关注人机交互（HMI）、显示屏集成及交互触点设计。 • 设计并优化仪表板（IP）、中控台、车门、座椅接触点及显示屏集成区域，确保中央信息显示屏（CID）、副驾信息显示屏（ICD）、抬头显示器（HUD）及辅助显示屏的协调集成。 • 与UX/HMI团队协作，定义CID、ICD及其他显示屏之间的信息层级原则与内容分布逻辑。 • 确保所有座舱显示屏在视觉、人机工程及交互上的一致性，充分考虑扫视行为、可读性及安全性。 • 通过洞察行业及整车厂（OEM）趋势，识别显示技术、座舱架构及AI/HMI领域的创新机会。 2、智能座舱与互联集成 • 将TCL生态产品及显示屏和谐地集成于内饰环境中，注重色彩、材料与表面处理（CMF）的协调性与情境融合。 • 设计与布局点对点（P2P）连接点（例如设备坞站、端口、无线充电及无线数据连接），以支持座舱内无缝的多设备体验。 • 融合交互/UX理解与工业设计，指导物理形态、灯光、表面及显示屏如何共同支撑一致的座舱体验。 • 与工程、业务部门及供应链伙伴协作，确保CID/ICD模块及P2P硬件的技术可行性、结构布局与质量。 • 参与人机工程与视野研究，验证显示屏定位、可视角度、可触及性及反光/眩光控制。 3、端到端设计负责制 • 主导小型内饰、部件及显示屏相关项目，涵盖从市场调研、对标分析到概念构思、草图绘制、3D开发直至最终交付的全过程。 • 创作高质量的草图、效果图及CAD/3D模型（包括CID/ICD外壳、边框及集成模块），清晰传达设计意图。 • 与UX、HMI及工程团队协调，在关键项目阶段验证人机工程学、用户流程及集成可行性。 • 准备用于演示的文稿及可视化故事，清晰阐述座舱场景、CID与ICD的交互关系以及P2P使用案例，供内部评审及客户沟通使用。 4、外部协作与质量管控 • 在与外部设计工作室或供应商就大型内饰及智能座舱项目合作时，担任设计联络人及质量把关者。 • 将TCL的设计方向、客户品牌价值及座舱体验目标，转化为清晰的设计任务书和参考资料包，传达给外部合作伙伴。 • 评审并评估外部提出的概念方案、3D数据、CMF提案及交互场景，确保其符合设计标准与客户期望。 • 确保从概念到开发阶段的内饰品质、体验一致性与设计意图得以贯彻，包括对显示屏、仪表组及连接模块的后期变更控制。
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先； 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制； 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先； 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制； 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。