TCL【ATS测试】实习生01130180308086
1、负责人事产品（招聘、绩效、CoreHR等）的产品设计和迭代优化 2、通过对管理需求的共创和理解，探索新的产品价值，并推动落地 3、负责人事领域的Agent，以 AI-Native 的视角，重新设计对应产品 4、调研海内外优秀人事产品，结合新技术和公司情况，探索产品创新点 5、和研发、测试等团队，进行有效的沟通与协作
1.负责具身智能AI感知算力硬件子系统的方案设计和可行性验证， 2.负责具身智能感知传感器选型和可行性验证， 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析
1.负责具身智能伺服驱动器硬件或ACDC/DCDC电源逆变器子系统的方案设计和可行性验证 2.负责具身智能伺服电机、电源半导体功率器件选型和可行性验证 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析