TCL电力空调系统建设及运营高级工程师(XQ250624111)
任职要求
1、有同类型/同行业系统3年以上管理运营经验; 2、熟练掌握常用办公软件,具备数据分析处理能力; 3、具备足够的沟通…工作职责
1、排气系统改扩建 排气系统需求评估、方案设计、系统规划,方案制定并审核,工法审定、测试及验收;厂商管理、进度及安全管理; 2、系统运营 制定及完善排气系统(CVD,VOC,SEX,GEX)各设备的系统保养计划并监督执行,系统稳定性分析及改善,备品耗材成本管控,设备隐患分析解决,异常处理;对设备故障进行自主或委外发包维修、标准化管理 3、系统优化改善 针对排气系统稳定、安全、成本方面的缺失、隐患,提出改善方案并推进实施,持续提升系统稳定性,研究新技术、新方案,对系统进行持续优化改善; 4、节能改善 针对设备运行提出节能降本改善方案 5、主管安排的其他工作
特斯拉正在寻找一位富有激情和丰富经验的数据中心工程师加入我们的IT基础设施及运营团队,负责数据中心基础设施,理想的候选人具备丰富的设计,建造以及维护数据中心基础设施的能力,包括但不限于电力,暖通和智能化等领域的专业知识,候选人将会帮助我们建造下一代数据中心来保障我们的IT基础设施99.99%可用。 岗位职责 负责数据中心日常运营、新数据中心的建设、现有数据中心的扩展以及包括计算、存储、网络和其他基础设施组件在内的部署。 为数据中心运营操作的所有方面编写标准执行手册,应急执行手册。 具备基本的系统管理经验(Linux, Windows等)以及相关IT系统和技术的知识。 负责参与数据中心服务器,网络设备部署、资产管理、上架、布线及硬件资源规划。 负责资源交付、设备运维、供应商及数据中心IT管理,持续完善标准流程规范制定。 建设交付及压力测试数据中心,数据中心平面图,机柜立面图、机电安装图,容量文档,资产管理和其他必要的设计文件。 根据需要为多个团队提供远程服务,包括重新启动、测试/故障排除、制作和安装实施等。 通过协调设施服务、设备和满足机房资源需求,内外部沟通、协调、推进项目顺利开展。 及时回应各种基础设施组件、应用程序和服务的紧急停机。 执行定期的数据中心巡检,突发事件的应急响应。 负责合作伙伴,供应商管理。 数据中心智能化,信息化建设和管理。
1、作为TPM, 负责阿里云IDC建设项目的端到端交付管理、风险管理和重大问题管理和升级,确保问题闭环,并对IDC交付结果负责。 2、推动国内IDC项目管理流程的标准化、规范化,建设并维护交付流程标准与中台工具(如交付进度看板、指标管理、风险预警机制、交付案例、问题库等),推动流程线上化、可视化、自动化。 3、负责IDC部门级别重大项目管理(跨团队、跨部门),与多个业务相关团队(包含但不限于规划、设计、研发、运维、采购、网络、服务器等)紧密合作,确保基础设施的成功交付。

1、负责集团ESH制度流程体系建设与优化: 2、负责集团及分子公司定期ESH审核; 3、协助集团及分子公司建立安全防线体系; 4、负责ESH中长期规划和年度工作目标制定; 5、负责集团及分子公司重大突发安全事件的应急响应与调查; 6、负责集团及分子公司ESH相关专业的技术支持,ESH方面的前沿技术研究。
1.IPM模块设计与开发 ○负责智能功率模块(IPM)的架构设计,包括功率器件(IGBT/MOSFET)、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ○主导从0到1的IPM模块开发,完成电路仿真(如热仿真、电气应力分析)、PCB布局、封装设计,确保高性能与高可靠性。 ○优化模块的电气特性(如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力),提升能效与寿命。 ○针对家电(空调、冰箱、洗衣机)或新能源应用场景,定制化设计高性价比IPM方案。 ○研究新型封装技术(如DBC基板、烧结工艺、SiC集成),推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ○主导IPM模块的量产导入,制定生产工艺流程(如焊接、键合、灌胶、测试),建立质量控制点(CPK/SPC)。 ○搭建模块自动化测试线,设计老化、动态参数测试(如VCE(sat)、Esw)等关键工装设备。 ○解决量产中的良率问题(如焊接空洞、键合脱落),优化工艺窗口并形成标准化文件。 ○评估与选择封装代工厂,审核其技术能力与品控体系,确保供应链稳定性。 ○制定模块可靠性测试标准(如HTGB、H3TRB、功率循环),确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ○主导二合一/三合一集成模块(如IPM+PFC)开发,减少系统体积与BOM成本。 ○推动国产化器件替代(如IGBT芯片、驱动IC),降低供应链风险与成本。 ○研究先进散热方案(如双面冷却、液态金属),提升模块过载能力。 ○建立模块设计规范与仿真模型库,缩短新产品开发周期。 ○跟踪行业技术趋势(如SiC/GaN应用),规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ○指导硬件工程师完成系统级应用设计(如驱动电阻优化、EMC对策)。 ○编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ○培养封装与测试工程师团队,提升整体技术能力。 ○参与客户技术支持,解决模块应用中的疑难问题(如炸机分析)。