阿里云阿里云智能-IDC计划与交付TPM专家-杭州
任职要求
1、拥有基础设施相关技术领域的教育背景，具有5-8年数据中心基础设施领域或者相关行业企业的技术管理或项目管理经验，具有丰富的供应商管理经验。 2、熟悉IDC基础设施：电力系统（高低压、UPS、柴油发电机）、制冷系统（精密空调、冷通道）、综合布线、消防安防等。有液冷架构的设计及交付经验优先。 3、有面向客户的大型项目管理经验或对接经验优先、有交付中台、流程中台、运营中台建设经验者优先。 4、具有出色的问题解决能力、自我驱动力，具备较强的跨团队沟通协调能力，能推动多方达成共识。 5、抗压能力强，能够在快节奏的工作环境中保持高效思考并从容应对。
工作职责
1、作为TPM, 负责阿里云IDC建设项目的端到端交付管理、风险管理和重大问题管理和升级，确保问题闭环，并对IDC交付结果负责。 2、推动国内IDC项目管理流程的标准化、规范化，建设并维护交付流程标准与中台工具（如交付进度看板、指标管理、风险预警机制、交付案例、问题库等），推动流程线上化、可视化、自动化。 3、负责IDC部门级别重大项目管理（跨团队、跨部门），与多个业务相关团队（包含但不限于规划、设计、研发、运维、采购、网络、服务器等）紧密合作，确保基础设施的成功交付。
1、熟悉IDC到服务器的业务运营链路； 2、监督与协调以及控制Server PCBA电子物料（VRD/POL/Clock/Flash/BMC/CPLD/FPGA/CONN/PCB）计划交付与运营，对上游PCBA Component原厂有足够的了解以及资源，对Component规格/替代/市场格局有深刻了解，并能驱动配合完成诉求； 3、参与研发选型做BOM评审，具备相应的替代选型能力，对成本有相应程度了解，辅助主替代料选型； 4、对计划领域业务，包含MRP有操作能力，可以输出预测以及供需平衡。
1、熟悉IDC到服务器的业务运营链路； 2、监督与协调以及控制Server PCBA电子物料（VRD/POL/Clock/Flash/BMC/CPLD/FPGA/CONN/PCB）计划交付与运营，对上游PCBA Component原厂有足够的了解以及资源，对Component规格/替代/市场格局有深刻了解，并能驱动配合完成诉求； 3、参与研发选型做BOM评审，具备相应的替代选型能力，对成本有相应程度了解，辅助主替代料选型； 4、对计划领域业务，包含MRP有操作能力，可以输出预测以及供需平衡。
1、负责明确海外项目的交付界面，输出综合性的交付方案和计划，分解到IDC,服务器和网络建设； 2、负责组织IDC交付方案对齐和过程变更、可行性交付方案&计划与各大交付链路的过程管理； 3、负责项目的交付的进度，质量，成本和风险管理，风险升级，界面变更和交付验收； 4、基于交付项目集成交付经验，优化交付模式，沉淀风险应对和最优交付流程。
1、负责明确国内项目的交付界面，输出综合性的交付方案和计划，分解到IDC，服务器和网络建设； 2、负责组织IDC交付方案对齐和过程变更、可行性交付方案&计划与各大交付链路的过程管理； 3、负责项目的交付的进度，质量，成本和风险管理，风险升级，界面变更和交付验收； 4、基于交付项目集成交付经验，优化交付模式，沉淀风险应对和最优交付流程； 5、负责国内项目群交付的指标体系建设和项目健康度的系统平台能力建设。