TCL工艺整合杰出工程师(STE)(XQ250514042)

1、建设期：新产品及新材料导入；整机组装设备评估（含组装、测试等） 2、运营期：新品导入及交付，材料归一化；自动化方案推动落地

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子类、光学类、集成电路类等理工科背景优先； 2. 专业技能与资格：能使用光刻相关设备与量测工具完成工艺参数调整与实验验证，能独立分析工艺数据并输出技术报告； 3. 行业与专业经验：具有2年以上半导体光刻工艺工作经验，有光刻工艺研发经验者优先； 4. 项目/任务成果：参与过至少一项光刻工艺开发或优化项目，并形成可验证的工艺方案； 5. 其他要求：具有清晰的逻辑分析与主动推进意识，能在多部门协同中主动沟通并推动技术问题闭环。

1.带领团队进行工艺制程研发工作, 确定开发方向； 2.组织协调跨部门合作，和产品设计、器件、工艺部门共同合作，建立切实可行的良率提高、性能改善路线图； 3.新工艺导入，从制程整合的角度领导整个从无到有的研发工作。

1. 晶圆工艺开发与转移： 主导晶圆工艺的协助开发与工艺转移，确保技术方案顺利落地；2. 量产工艺维护与保障： 主导晶圆工艺的量产维护，监控工艺稳定性，及时处理量产过程中出现的问题；3. 外包晶圆供应商技术与质量管理： 负责外包晶圆供应商的技术或质量管理，推动供应商持续改进，维护良好的合作关系；4. 研发到量产技术转移： 作为公司内部PIE，主导技术从研发阶段向外包工厂的量产转移，并对外包工厂实施有效管理。