TCL工艺整合杰出工程师(STE)(XQ251023148)
任职要求
1. 学历：本科及以上学历，高分子材料与工程、材料成型及控制工程、微电子封装等相关理工科专业 2. 经验：8年以上Molding封装工艺经验，熟悉LED/显示器件封装工艺者优先 3. 技能：精通注塑工艺原…
工作职责
1. 负责Micro LED显示模组的Molding封装工艺开发，包括封装材料选型、模具设计、注塑工艺参数优化 2. 主导封装结构设计，包括透镜封装、光学胶封装、保形封装等方案设计，满足光学性能与可靠性要求 3.负责封装过程中的气泡控制、分层防治、收缩率管理等技术难题攻关，确保封装质量与良率 4. 配合光学、结构团队解决封装后的光学性能（如出光效率、色偏）及可靠性问题，优化封装方案 5. 跟踪先进封装技术（如晶圆级封装等），参与新工艺验证与量产导入 6. 建立封装工艺规范与质量控制标准，主导封装过程中的DFMEA分析，持续提升工艺稳定性
1、建设期：新产品及新材料导入；整机组装设备评估（含组装、测试等） 2、运营期：新品导入及交付，材料归一化；自动化方案推动落地
1. 负责Micro LED显示模组的Molding封装工艺开发，包括封装材料选型、模具设计、注塑工艺参数优化 2. 主导封装结构设计，包括透镜封装、光学胶封装、保形封装等方案设计，满足光学性能与可靠性要求 3.负责封装过程中的气泡控制、分层防治、收缩率管理等技术难题攻关，确保封装质量与良率 4. 配合光学、结构团队解决封装后的光学性能（如出光效率、色偏）及可靠性问题，优化封装方案 5. 跟踪先进封装技术（如晶圆级封装等），参与新工艺验证与量产导入 6. 建立封装工艺规范与质量控制标准，主导封装过程中的DFMEA分析，持续提升工艺稳定性
1、负责Si基 Micro-LED工艺规格及标准制定，包括前道工艺，模组工艺和晶圆切割减薄及平坦化工艺.； 2、负责Si基 Micro-LED Base工艺Process Flow制定和输出，包括工艺段Design Rule制定更新，PFMEA制定； 3、负责Si基 Micro-LED 整线良率监控，不良定位解析，配合当站工程师完成不良改善和标准化导入； 4、负责Si基 Micro-LED 新工艺的检讨和评估，包括与开发对接新产品导入流程和制程工艺拉通；
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子类、光学类、集成电路类等理工科背景优先； 2. 专业技能与资格：能使用光刻相关设备与量测工具完成工艺参数调整与实验验证，能独立分析工艺数据并输出技术报告； 3. 行业与专业经验：具有2年以上半导体光刻工艺工作经验，有光刻工艺研发经验者优先； 4. 项目/任务成果：参与过至少一项光刻工艺开发或优化项目，并形成可验证的工艺方案； 5. 其他要求：具有清晰的逻辑分析与主动推进意识，能在多部门协同中主动沟通并推动技术问题闭环。