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TCLPCB材料专家

社招全职研发技术类地点:惠州状态:招聘

任职要求


任职要求:
1、本科及以上,电路与系统,信息与通信工程等通信与电子相关专业;
2、熟练掌握常用器件选型、性能及工作原理,并熟悉元器件库的设计;熟练使用cadence工具;
3、熟悉传输线理论,电源分布系统和电流回路处理,…
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工作职责


岗位职责:
1、建立&更新PCB/FPC设计规范及标准(单面板,双面板,多层板)
2、PCB/FPC的板材选型及测试标准建立
3、PCB/FPC高速信号仿真团队组建
4、多层板的PCB/FPC设计,评审,应力仿真等
5、对PCB/FPC设计提出合理的优化建议,通过改进设计来提高产品的性能,降低系统成本;
6、.收集PCB设计经验和教训,并形成部门知识文档,为团队其他成员提供参考和学习
包括英文材料
Cadence+
PCB+
相关职位

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社招8年以上研发技术类

1. 技术对接与制程优化:主导与主流PCB厂商的技术对接,优化材料选型、压合工艺及精密钻孔等关键制程,提升供应商制程能力; 2. 工艺标准制定:制定存储/服务器专用PCB工艺标准,确保产品可靠性与一致性; 3. 生产全流程协同与异常管理:主导PCB生产NPI导入至量产全流程环节的协同沟通,主导生产异常分析并推动问题闭环,持续提升供应商制程能力; 4. 成本模型建立与分析:建立PCB成本模型,量化工艺参数对成本的影响,为成本优化提供数据支撑; 5. 可制造性设计指导:为Layout团队提供专业的可制造性设计建议,推动设计端与工艺端协同优化。

更新于 2026-06-12合肥|上海
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社招8年以上研发技术类

1. PCB布局与堆叠设计:主导存储器模组(DDR4/DDR5)、服务器主板及测试板的PCB布局设计(Layout)和堆叠设计(Stackup),确保高密度互连(HDI)和阻抗控制要求满足设计规范; 2. 性能优化与设计评审:基于信号完整性(SI)和电源完整性(PI)仿真结果(如IRDrop分析)优化设计以提升性能,并主导组织Layout设计评审会议,推动问题闭环; 3. 设计资料归档与生产协同:整理、归档PCB设计生产资料(包括Gerber文件、BOM等),处理工程变更请求(EQ)确认,协调PCB电路板的生产、物料准备及SMT贴片过程,确保设计与生产无缝对接。

更新于 2026-06-12合肥|上海
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社招3年以上

1、负责硬件产品的 PCB Layout ,原理图、PCB封装库的建立,维护,管理; 2、负责PCB 工程文件的输出,处理PCB制板厂的工程技术问题,确保电路板厂能正常生产; 3、审核和输出项目开发流程中相关文件,完成文档齐套性归档; 4、负责PCB相关标准规范的制定、修改、完善;

更新于 2026-06-04广州
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校招硬件类

在这里,你将接触最前沿的PCB技术和全球最顶尖的PCB合作伙伴,通过技术创新不断为用户创造价值,让更多的消费者愿意持续购买你设计的产品!在我们的平台上,你必定能够实现心中的梦想,让你设计的产品遍布世界每个角落,CreatedinChina! 具体工作方向包括: 负责手机产品的元器件PCB布局设计、PCBLayout、PCB仿真、保证整机硬件性能(高速/高频信号完整性、电磁兼容性)和可靠性。

更新于 2026-03-06东莞