长鑫存储PCB工艺工程师-PCB Process Engineer(J17740)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电气工程、电子信息、计算机应用等相关专业，具备英文四级及以上水平，能阅读英文版产品手册； 2. 专业技能与资格：熟悉各类PCB材料特性及应用场景、关键制程工艺（压合、钻孔、表面处理等），能应用常见缺陷分析方法进行异常…
工作职责
1. 技术对接与制程优化：主导与主流PCB厂商的技术对接，优化材料选型、压合工艺及精密钻孔等关键制程，提升供应商制程能力； 2. 工艺标准制定：制定存储/服务器专用PCB工艺标准，确保产品可靠性与一致性； 3. 生产全流程协同与异常管理：主导PCB生产NPI导入至量产全流程环节的协同沟通，主导生产异常分析并推动问题闭环，持续提升供应商制程能力； 4. 成本模型建立与分析：建立PCB成本模型，量化工艺参数对成本的影响，为成本优化提供数据支撑； 5. 可制造性设计指导：为Layout团队提供专业的可制造性设计建议，推动设计端与工艺端协同优化。
岗位职责 1、负责车载高速单板的PCB设计，有GMSL、100/1000Base-T1、C-PHY/D-PHY、PCIe 4.0及以上、10G+Ethernet、UFS、eMMC等接口或总线及低压大电流电源网络（0.75V及以下，100A及以上）成功PCB设计经验； 2、负责PCB设计的层叠制定、优化、与SIPI工程师配合进行板材选型及设计方式制定（如通孔方案 Or HDI方案等等）； 3、负责从板级角度进行PCB设计整改以提升单板EMC性能，且同时负责进行PCB设计工艺（DFM）优化； 4、负责编写技术文档，输出各单板的PCB设计方案、设计要求和约束等等。
1、负责与主流 PCB&FPC厂商的技术对接，优化材料选型、压合工艺及精密钻孔等关键制程； 2、制定穿戴类产品专用PCB&FPC工艺标准，确保产品可靠性； 3、负责PCB&FPC生产NPI导入—量产，全流程环节协同沟通，主导生产异常分析，持续提升供应商制程能力； 4、建立PCB&FPC成本模型，量化工艺参数对成本的影响。
1. PCB布局与堆叠设计：主导存储器模组（DDR4/DDR5）、服务器主板及测试板的PCB布局设计（Layout）和堆叠设计（Stackup），确保高密度互连（HDI）和阻抗控制要求满足设计规范； 2. 性能优化与设计评审：基于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真结果（如IRDrop分析）优化设计以提升性能，并主导组织Layout设计评审会议，推动问题闭环； 3. 设计资料归档与生产协同：整理、归档PCB设计生产资料（包括Gerber文件、BOM等），处理工程变更请求（EQ）确认，协调PCB电路板的生产、物料准备及SMT贴片过程，确保设计与生产无缝对接。
1、负责硬件产品的 PCB Layout ，原理图、PCB封装库的建立，维护，管理; 2、负责PCB 工程文件的输出，处理PCB制板厂的工程技术问题，确保电路板厂能正常生产; 3、审核和输出项目开发流程中相关文件，完成文档齐套性归档; 4、负责PCB相关标准规范的制定、修改、完善；