TCLSMT工艺岗
任职要求
1、英语四级及以上，能借助工具阅读英文资料 2、会使用至少一种CAD软件（如Auto…
工作职责
1、根据产品设计文件（Gerber、BOM、装配图等），制定SMT工艺方案，包括钢网设计、回流焊曲线设定等。 2、参与新产品试产（EVT/DVT/PVT阶段），分析DFM（可制造性设计）问题并提出改进建议
1. 产线异常处理： 负责SMT产线异常处理，确保生产的连续性。2. 工装与参数调试： 负责SMT tooling、recipe等的现场调试。3. DOE数据支持： 负责SMT产线DOE数据的收集及整理，支持SMT工程师做工艺改善。4. 跨部门质量解决： 与生产、质量等单位通力合作，解决现场quality相关问题。5. 任务执行： 随时承接主管或工程师指派的其他工作。
负责手机PCBA制造实现全流程的制造工艺可靠性风险和问题的识别、分析、改进、控制，制造工艺可靠性的技术规划和技术预研； 1、开发端PCBA设计方案制造实现的工艺可靠性评审和制造工艺解决方案的落地； 2、制造端制造工艺一致性、可靠性的过程控制流程、制度、规范建立、完善； 3、主导PCBA制造工艺可靠性失效分析，参与公司级PCBA失效TOP问题的分析和改进； 4、制造工艺可靠性的技术规划和技术预研；
1、钢网&夹治具的设计制作，SMT制程不良分析/异常处理； 2、制程改善专案推进及报告撰写； 3、分析SMT生产过程，识别潜在的效率问题，并提出改进建议; 4、评估生产线的工时成本、工时利用率和生产效率，以确定如何降低成本和提高产能； 5、制定和实施SMT工艺团队的工作计划，安排、督导、培训、考核下属人员，及对员工进行绩效管理。
1、负责样机试产，记录工艺缺陷及制定改善方案，具备SMT故障现场分析能力。有高难度焊接改善经验（如枕焊，虚焊，气泡等） 2、依据原理图（Schematic）完成 PCB Layout 设计，确保符合电气性能和 EMC/EMI 规范 3、协同基板设计师，结合基板设计和PCB布局及Fanout，优化SoC Ballmap和参考设计叠层 4、具有一定的PISI,thermal知识，与硬件工程师、仿真工程师，结构工程师协同优化设计，包括 SI/PI、电源完整性、过孔策略，结构设计等