TCL新技术开发与导入资深工程师(XQ260528021)
社招全职5年以上研发技术类地点：深圳状态：招聘
工作描述
任职要求
1. 学历与经验：本科及以上，电化学、材料、化工、微电子等专业，5年以上先进封装或IC载板RDL/铜互连电镀工艺开发经验。
2. 专业技能：精通铜电镀添加剂作用机理与药液管理体系，具备精细线路RDL电镀量产实操经验，有玻璃基板或面板级封装背景者优先。
3. 项目经历：深入理解电镀缺陷形成机制，能独立诊断并解决复杂电镀缺陷问题。主导或核心参与过至少 1 个高密度 RDL 工艺开发或量产项目，有 300…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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