TCLbonding高级工程师
社招全职3-5年智能制造类地点：武汉状态：招聘
工作描述
任职要求
1.统招本科及以上学历，电子信息、机械、材料、微电子等相关专业。
2.3-5 年及以上显示面板模组 Bonding 工艺相关经验，有 OLED 模组量产经验优先。
3.熟悉 COF/FOG 等邦定工艺原理与 ACF 材料特性，掌握压着参数调试方法与不良分析逻辑。
4.可独立…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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社招7年以上量产技术类
1.本科及以上学历，物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业； 2.半导体行业7年以上相关工作经验，3年上Hybrid Bonding/Fusion Bonding工艺开发经验，2年以上团队管理
更新于 2026-06-12合肥