TCL工艺工程师-27届
校招全职智能制造类地点：惠州状态：招聘
工作描述
任职要求
1、本科学历，机械设计及自动化、工业工程等相关专业
2、英语四级及以上，专业成绩前30%；在校表现有较强的实践能力
3、能熟练撑握CAD/flexsim/SOLI…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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社招智能制造类
1、本科学历，机械设计及自动化、工业工程等相关专业 2、英语四级及以上，专业成绩前30%；在校表现有较强的实践能力 3、能熟练撑握CAD/flexsim/SOLIDWOREKS等专业工具软件制图及设计
更新于 2026-08-18惠州
校招
岗位职责： 负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节； 设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能； 与设计团队和OSAT沟
上海
实习智能制造类
1、本科及以上学历，工业工程、智能制造相关专业； 2、英语四级及以上，专业绩点排名前30%； 3、知识技能：掌握精益生产体系相关知识，熟悉IE 七大手法、工时测算、产线 Layout 规划、人因工程等
更新于 2026-08-18惠州
校招智能制造类
1、本科及以上学历，工业工程、智能制造相关专业； 2、英语四级及以上，专业绩点排名前30%； 3、知识技能：掌握精益生产体系相关知识，熟悉IE 七大手法、工时测算、产线 Layout 规划、人因工程等
更新于 2026-08-18惠州