寒武纪芯片封装工艺工程师-27届

校招全职地点：上海状态：招聘♡ 收藏

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岗位职责：
负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节；
设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能；
与设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和…

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难度：

包括英文材料

数据分析+

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岗位职责： 1.完成封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，通过实验保障工艺可行。 2.设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和量产问题，提高良率和效率。 3.建立质量管控体系，

上海

校招

岗位描述：负责全局的芯片封装方案设计；协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划；拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化；负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计

西安|上海|深圳

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一、芯片封装设计工程方向 1、材料大类(金属陶瓷无机非等)，半导体工艺大类（MOSFET/电子封装/MEMS等）、力学、热动力学、机械大类等专业相关； 2、扎实的热力学/传热学/材料等核心理论基础，熟

更新于 2026-07-23深圳|上海|武汉

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