寒武纪芯片封装工艺工程师-27届

校招全职地点：上海状态：招聘

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岗位职责：
负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节；
设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能；
与设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和…

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难度：

包括英文材料

数据分析+

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校招

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