长江存储CMP工艺研发工程师(J13704)
任职要求
任职资格 1. 要求具备材料、物理、化学或其他相关技术领域的硕士或博士学位，或具备学士学位且有 3 年半导体的化学机械研磨工作经验。 2. 了解半导体制造工艺、材料、物理、器件及概念，具有 3 年以上12英寸40纳米及以下工艺开发和经验者优先。 3. 对相关工艺模块中的物理、化学和工程原理有透彻的理解，具备统计分析数据的能力。 4. 精通数据分析、实验设计（DOE）和统计技术，具备扎实的故障排除、实验设计和过程控制技能，能够运用在线和离线数据。 5. 出色的沟通、分析、报告撰写/展示以及团队建设能力。 6. 积极主动，自律性强，具备在多任务和动态环境中工作的能力，且有相关经验。 7. 优先考虑具有先进半导体晶圆厂研发或生产，以及相关工艺模块领域新型存储技术开发经验的人员。
工作职责
岗位职责： 1. 负责半导体产品相关工艺模块中CMP(化学机械研磨)工艺开发工作。 2. 在相关工艺模块中开发并改进工艺流程和配方，以满足产品结构、电气和可靠性要求。 3. 设计并管理实验设计（DOE）实验，以分析、提取、报告和得出结论，从而优化关键流程并确定后续行动。 4.与工艺集成、设备、YE、YAE 和制造部门互动，以解决工艺/技术差距以及良率/利润率和成本方面的问题。 5. 结合本部门研发计划配合制定产品路线图，并制定与之相匹配的技术路线图，以满足下一代产品节点的要求。 6. 评估常规离线、在线、WAT（晶圆接受测试）、SORT（分选测试）、可靠性以及后端数据，以支持多职能故障分析，从而了解缺陷的根本原因和故障模式，提高良率和可靠性。 7. 参与晶圆/批次和实验管理，处理工厂偏差，确保项目顺利执行。 8. 对新机台，新工艺做先导性研究并给出评估建议，以降低整体工艺成本，与设备供应商合作开发新工具，以满足技术发展的需求。 9. 负责安排研发线CMP工艺日常维护及研发线产能拓展，服从并及时完成交付上级安排的任务。 10. 查阅技术文献，深入了解与项目相关的主题，指导问题解决和开发方向，为项目知识产权做出贡献。
1、负责新产品 CMP (化学机械抛光) 工艺技术的研究与开发； 2、与设计、器件、工艺整合及可靠性部门紧密合作，以满足新产品工艺在电性、可靠性、良率和成本方面的要求； 3、负责新机台和新材料的合作研发、评估与开发，并配合未来技术开发线的建立与实施； 4、负责与量产部门合作进行技术转移，以最大限度缩短新产品的量产周期；
1. 负责CMP工艺的研发与优化，确保工艺的稳定性和一致性，以满足半导体器件的高精度制造需求； 2. 通过数据分析，监控CMP工艺过程中的参数，确保产品质量，减少缺陷率，提高良品率； 3. 当遇到工艺问题时，进行故障排查，分析原因，提出并实施有效的解决方案； 4 参与跨部门项目，与材料供应商、设备制造商等合作，共同推进新技术和新材料的应用。
1.熟悉CMP及减薄相关工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
As a TD Module Engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines. 1）Process develop and continue improve,Set up process requirement 2）Process window enlarge 3）New tool evaluation 4）Cycle time reduction and cost down 5）Maintain process stable