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长江存储互连设计工程师(J13751)

社招全职8年以上地点:武汉状态:招聘

任职要求


1.	本科以上学历,计算机、电子、通信等相关专业,8年以上工作经验,有SSD/Module PCB设计经验优先考虑
2.	熟练掌握Cadence Allegro/Orcad设计软件,熟练掌握Cam350光绘软件
3.	熟悉PCB加工工艺以及PCBA单板工艺规范
4.	独立设…
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工作职责


1.	负责SSD产品PCB单板的PCB设计开发:包括需求分析,可行性评估,约束解读,叠层规划,详细布局布线,输出相关生产文件。
2.	负责Controller产品的pinmap评估,UDP等相关验证单板的PCB设计工作。
3.	负责系统产品配套Tooling单板的PCB设计工作
4.	负责其他领域HW/SIPI/EMC/THERMA/MECHANICAL相关工作的support以及相关建议的设计优化。
5.	负责和器件工程师和单板工艺工程师进行有效沟通,释放DFM/DFA风险
6.	负责Footprint的封装库设计。
包括英文材料
学历+
PCB+
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社招3年以上技术-芯片

职责描述(NOC): 1、制定Flex NOC验证方案,验证环境搭建,testcase开发和调试,验证质量的收敛; 2、负责NOC IP级功能验证,系统级通路和性能验证; 3、编写总线验证自动化脚本,如总线环境genrator,testcase自动提取,性能统计脚本等 - 职责描述(Risc-v): 1、Risc-V+DSA的单核指令级验证, 包括制定验证方案,开发验证环境,开发和调试用例; 2、负责riscv随机指令发生器的修改, 支持自定义扩展指令的随机用例生成; 3、RV多核子系统验证, 包括多核调度、通信、多核业务 - 职责描述(pcie): 1、负责芯片SOC级PCIE验证,开发验证环境,开发和调试用例; 2、VIP集成,PCIE建链调试(不同速率), PCIE通路(RC/EP )、PCIE性能验证等; 3、负责PCIE相关公共验证组件开发,如公共的建链sequence - 职责描述(SOC): 1、负责芯片UPF和低功耗相关feature的验证,如上下电流程、CRG实现、不同power domain、业务场景下时钟频率切换、memory低功耗相关规格等 2、搭建带UPF的前仿环境和后仿环境 3、芯片低速外设的验证

更新于 2025-06-19北京|上海
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社招3年以上技术-芯片

1、参与软硬件系统架构设计; 2、设计和开发高性能的C2C(Chip-to-Chip)接口软件,包括但不限于PCIe、Ethernet、UCIe等互连技术的驱动程序和中间件; 3、与asic团队紧密合作,理解C2C互连技术的具体实现细节,如数据同步机制、时钟管理、数据流量管理、错误检测和纠正、安全性等,确保软件设计符合硬件要求; 4、开发测试用例,测试C2C接口在不同场景下的稳定性和性能表现,包括但不限于高带宽、低延迟、误码率等关键特性; 5、参与软硬协同性能调优。

更新于 2025-08-04北京|上海
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更新于 2025-06-05济南
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1、负责数据中⼼光互联整体解决⽅案设计、技术路标规划、关键技术⽅案选型及设计; 2、负责光模块/AOC 相关产品准⼊认证测试及质量管控; 3、负责光模块/AOC 选型及相关硬件⽅案设计; 4、参与发掘光互连相关网络控制、管理、监控等自动化需求,优化网络,提高运维效率。

更新于 2022-05-30上海