长江存储互连设计工程师(J13751)
社招全职8年以上地点：武汉状态：招聘
任职要求
1. 本科以上学历，计算机、电子、通信等相关专业，8年以上工作经验，有SSD/Module PCB设计经验优先考虑 2. 熟练掌握Cadence Allegro/Orcad设计软件，熟练掌握Cam350光绘软件 3. 熟悉PCB加工工艺以及PCBA单板工艺规范 4. 独立设计过1W pin以上PCB项目的优先 5. 了解其他领域的基础知识，如硬件设计，信号/电源完整性，结构应力，结构/热设计，EMC，可靠性测试。 6. 工作责任感强，执行能力强 7. 有良好的沟通能力，合作能力，分析解决问题的能力 8. 英语CET-4以上，具有良好的阅读能力
工作职责
1. 负责SSD产品PCB单板的PCB设计开发：包括需求分析，可行性评估，约束解读，叠层规划，详细布局布线，输出相关生产文件。 2. 负责Controller产品的pinmap评估，UDP等相关验证单板的PCB设计工作。 3. 负责系统产品配套Tooling单板的PCB设计工作 4. 负责其他领域HW/SIPI/EMC/THERMA/MECHANICAL相关工作的support以及相关建议的设计优化。 5. 负责和器件工程师和单板工艺工程师进行有效沟通，释放DFM/DFA风险 6. 负责Footprint的封装库设计。
包括英文材料
学历+
PCB+
[英文] PCB Basics
https://learn.sparkfun.com/tutorials/pcb-basics/all
One of the key concepts in electronics is the printed circuit board or PCB.
https://resources.pcb.cadence.com/jbj-pcb-design-from-start-to-finish
This series, by John Burkhert, is a step-by-step guide on printed circuit board design with information suitable for beginners to graduate-level users.
https://www.instructables.com/Intro-to-Circuit-Design-Learn-How-to-Make-Your-Fir/
The goal of these materials is to help kick-start your own after school electronics club or add some extra fun to an existing class or engineering team that wants to learn more about electronics.
https://www.youtube.com/watch?v=aODkA2mrimQ
Recommendations on how to approach learning PCB and hardware design, including my journey, thoughts on university courses, IPC CID, ECAD tools, and resource tips.
Cadence+
https://www.youtube.com/user/CadenceDesign
Cadence is a pivotal leader in electronic systems design, building upon more than 30 years of computational software expertise.
Allegro+
https://www.youtube.com/watch?v=iN5Aaqj1PSE
This video demonstrates how to associate an existing symbol with a part and assign a category to the part in Allegro System Capture.
https://www.youtube.com/watch?v=j03rJseMN94
Create a New Library and Symbol Using the Allegro X System Capture tool in DE-HDL Library mode.
相关职位
社招3年以上电路设计类
1、负责存储器版图整体或局部规划，系统级版图集成及互连； 2、负责存储器阵列及外围电路版图设计； 3、负责模拟模块及定制数字电路版图设计，包括带隙、传感放大器、LDO、锁相环、ADC、DAC等； 4、负责IO相关的版图布局或物理设计； 5、负责版图物理验证及tape out数据release； 6、同工艺团队沟通GDR rule及相关规则评估确认； 7、完成上级交代的其他工作。
更新于 2024-01-05
校招平头哥秋季202
1、设计模拟 IP 的子模块 Ex. DDR5, HBM3, 芯片互连 IP, PCIe5/6 等 IP 的子模块电路； 2、PLL, DLL, CDR, CTLE, DFE 等电路设计； 3、设计电源管理相关 IP. Ex. DC2DC (Buck 更佳）, LDO, 电源起始电路等； 4、设计模数转换电路(ADC) 给不同的应用场景. Ex. 电压感测器，温度感测器等； 5、根据项目需求设计 BGR, 运算放大器等，相关的模拟电路。
更新于 2025-08-04
社招5年以上HARDWARE
1.负责手机产品的印刷电路板堆叠可行性评估，保证堆叠方案极致有竞争力； 2.主导新项目印刷电路板和柔性电路板的布局、布线设计，满足板级性能和可靠性要求，参与技术方案讨论和投板评审； 3.输出光绘文件和生产贴片资料，对接板厂工程EQ确认和回复； 4.印刷电路板和柔性电路板相关新材料、新工艺学习跟踪；
更新于 2025-09-25
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1.负责手机产品的印刷电路板堆叠可行性评估，保证堆叠方案极致有竞争力； 2.主导新项目印刷电路板和柔性电路板的布局、布线设计，满足板级性能和可靠性要求，参与技术方案讨论和投板评审； 3.输出光绘文件和生产贴片资料，对接板厂工程EQ确认和回复； 4.印刷电路板和柔性电路板相关新材料、新工艺学习跟踪；
更新于 2025-08-11