
长江存储产品质量工程师(J13991)
任职要求
1. 材料科学/微电子等专业硕士及以上学历
2. 3年以上半导体产品设计测试、工艺生产等相关从业经验且具有质量管理经验
3. 熟悉存储产品特性及失效分析手段
4. 了解质量管理工具和IPD开发流程
5. 参与过存储产品开发或重大质量攻关项目者优先
工作职责
1. 质量体系构建,制定符合行业标准的存储产品全生命周期质量管理标准 (产品研发 -> 晶圆测试 -> FT测试 ->系统验证), 建立和维护存储产品出厂相关程序和制度,以确保最终产品的质量; 2. 研发质量控制,跟踪存储产品开发过程,搭建FMEA风险预防机制,参与研发流程节点评审,保证产品符合量产要求 3. 过程质量控制,通过SPC等质量方法,监控工艺生产状况,及时发现工艺异常波动并组织评估风险物料处置; 监控量产阶段DPPM等关键质量指标,与技术团队协同分析DPPM相关问题,并驱动闭环改善 4. 质量技术攻关,主导相关技术团队进行客诉问题的失效分析和根因分析,并形成闭环改善

1、5年以上互联网产品测试工作经验 2、负责公司产品质量保证工作,参入项目评审,设计评审,基于测试要求提出评审意见,制定全面的测试策略与规划, 保证项目实施。 3、负责公司产品和项目的测试工作,包括:参入需求分析,设计测试用例,执行测试用例,编写测试报告等工作。 4、实施软件测试,完成对产品的集成测试与系统测试,对产品功能、性能及其他方面质量负责。 5、深入理解业务及系统,把控测试进度和风险、持续分析挖缺质量效率痛点,改进测试过程,质量策略, 推进测试质量与效率提升。 6、有较强的质量风险意识,熟悉java或者python,有全链路压测、故障演练、问题诊断等经验。 7、良好的沟通能力和跨团队协作能力,较强的抗压能力,能够从产研角度推进工作,推动问题及时解决。

1. 根据内外客户的要求, 评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案,从而确保质量和成本的平衡,以及供应链安全; 2. 从封装设计的角度,对于晶片电路引出口的设计和锡球布局的设计提出修改建议; 3. 完成芯片产品封装设计工作,主要包括打线图设计、基板设计; 4. 和封装厂以及基板厂审核设计方案;以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等; 5. 从封装设计的角度,优化工艺流程,提升良率和可靠性,节约成本; 6. 执行先进封装平台、技术、设备等的选型、认证和导入, 确保研发项目满足MRD或领先于市场要求, 确保先进封装研发项目一把过,质量和成本达标; 7. 配合先进封装材料开发工程师,完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 8. 建立先进封装平台和技术路线图,并实施直至闭环。
负责ODM/OEM产品的全生命周期质量管理: 1.概念阶段:参与新产品评审,以用户需求为导向,推动项目组进行评估工作,解决产品潜在客诉风险。 2.开发阶段:参与产品规格书评审,制定产品质量需求和检验标准,评估产品功能/可靠性测试输出可行性结论。 3.验证阶段:跟进小批量试产,协助推动解决生产、工艺、物料问题的闭环。安排样机可靠性测试并参与可靠性测试不良机分析。主导完成项目阶段节点评估。 4.发布阶段:主导转量产评审,跟进推动转产遗留品质问题解决。 5.量产上市后产品的质量指标监控,以日报、周报、月报形式展现到事业部相关领域; 6.长期跟踪质量指标改善推进工作,主导专项改善等工作; 7.产品质量相关反馈、投诉、抽查、变更等异常事件跟踪处理; 8.推动生态链公司质量体系能力提升,以满足小米质量管理要求。
负责门锁和摄像ODM/OEM产品的全生命周期质量管理: 1.概念阶段:参与新产品评审,以用户需求为导向,推动项目组进行评估工作,解决产品潜在客诉风险。 2.开发阶段:参与产品规格书评审,制定产品质量需求和检验标准,评估产品功能/可靠性测试输出可行性结论。 3.验证阶段:跟进小批量试产,协助推动解决生产、工艺、物料问题的闭环。安排样机可靠性测试并参与可靠性测试不良机分析。主导完成项目阶段节点评估。 4.发布阶段:主导转量产评审,跟进推动转产遗留品质问题解决。 5.量产上市后产品的质量指标监控,以日报、周报、月报形式展现到事业部相关领域; 6.长期跟踪质量指标改善推进工作,主导专项改善等工作; 7.产品质量相关反馈、投诉、抽查、变更等异常事件跟踪处理; 8.推动生态链公司质量体系能力提升,以满足小米质量管理要求; 9.提升产品质量竞争力,对产品缺陷改善,用户口碑提升有明确的方法论;